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[GSM资料] PCB工艺流程

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发表于 2007-7-16 12:38:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
【文件名】:07716@52RD_PCB 培训教材.doc
【格 式】:doc
【大 小】:130K
【简 介】:
【目 录】:
目录
一 、前言:
   
               1、PCB
               2、PCB的作用
               3、分类
               4、应用领域
               5、公司主要客户

二、PCB结构:

               1、外部结构
               2、内部结构

三、PCB的发展方向及新技术:

               1、PCB技术的发展
               2、PCB新技术

四、制作流程:

               1、界料
               2、内层制作
                              前处理   内层贴膜  曝光   显影   蚀铜   去膜   总结   内层检验

               3、压板
                              黑氧化   排板   压合   打钻孔定位孔    切边
               4、钻孔
               5、孔金属化
                              去胶渣   微蚀    活化   化学镀铜   
               6、外层   
                              前处理   外层贴膜   曝光   显影   电镀铜   镀锡   去膜   蚀铜   
                              剥锡   总结    外层检验
               7、绿油
                              前处理   绿油淋幕   烘干   曝光   显影   
               8、喷锡
               9、白字
              10、金手指
              11、成型
              12、O/P测试
              13、包装
              14、出货



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