sheilding can开孔与RF的波长关系，请大虾指教

chenfeng2296 · 发表于 2007-7-5 20:01:29

Shieling_can有时为了元器件的散热和冷却，可以在cover上加小圆孔，直径为￠1.0~￠1.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。开孔的直徑是由那個參數决定，是否与RF部分的波長有關係，有沒有計算公式可供參考？
敬請各位大蝦指教！Thanks ！

sunhong · 发表于 2007-7-8 12:54:58

你说的是屏蔽罩吗

chenyangui20 · 发表于 2007-7-9 09:48:38

开孔的目的其实是为了机械定位，对于屏蔽来说，不开更好！
当然，需要开孔的话，其尺寸是与RF工作的频率及楼上所说的波长有关。
另外，屏蔽效果即辐射出来的功率三次方和孔径成正比（曾经看到过这样的数据，具体记不清了）[br]+1 RD币

justan · 发表于 2007-7-10 16:43:15

我们都不开孔了
实际上金属的散热比空气更好,为什么要开孔散热阿?[br]+1 RD币

lcs9719 · 发表于 2007-7-16 15:32:50

孔徑不能大於所輻射電磁波波長的四分之一[br]+1 RD币

chz · 发表于 2007-7-17 18:32:05

想有良好的屏蔽效果，孔径<波长（min）/20。这个公式对手机来说好像不行，不要误导了楼主！还请高手多指教！[br]+1 RD币

竹一 · 发表于 2008-1-19 10:57:21

MOTO的机子屏蔽罩上都开满了孔，开孔肯定是有好处，要不何必多此一举呢。
开孔的主要目的应该是散热，具体的还请高手指点。
帮助楼主顶一下[br]+1 RD币

yehailie · 发表于 2008-1-26 15:43:31

开孔是为了散热，尤其是PA的屏蔽盖．PA元件发热很大，如果不开孔，里面的热空气不好流出．．．
我设计的一般开孔￠1.2mm,间距4mm,尽量多开,但要注意SMT的吸嘴位置，不能开．[br]+1 RD币

kings · 发表于 2008-2-14 20:52:15

我曾请教个一个行家，开孔的原因是便于SMT过回焊炉后散热，仅仅是SMT的制程需要，本人没亲自见过SMT制程，熟悉SMT的可以出来为大家具体讲讲。[br]+1 RD币

qiushui · 发表于 2008-3-21 13:41:44

开孔的目的是为了在SMT过回焊炉时热风能吹进去，使里面的元件能充分受热，保证量率，决不是散热的问题[br]+1 RD币

bjmold · 发表于 2008-10-6 15:00:32

开孔的原因是在SMT过回焊炉时热风能吹进去，在冷却时，屏蔽罩内的元件更好的散热。在SMT时很关键。[br]+1 RD币

bbyang88 · 发表于 2008-10-17 15:27:42

是为了元器件能够更好的回流和冷却，提高焊接的可靠性

xiaokun08 · 发表于 2008-10-22 10:22:52

非专业人士，没有听懂

sq_0325 · 发表于 2009-8-1 17:25:43

个人认为如果屏蔽罩是两件式的，就是屏蔽支架+屏蔽罩的那种，由于是先焊屏蔽支架再焊屏蔽罩，所以不存在SMT不方便的问题，从屏蔽的角度考虑可以不开孔最好；
如果屏蔽是只焊屏蔽罩那种，为了SMT回流焊方便必须开孔，开孔直径小于1/20倍波长，手机里的屏蔽罩一般开孔直径1.0mm

jwfsu27 · 发表于 2009-8-4 14:18:22

屏蔽罩上面开孔主要是smt工艺制程的需要。回焊炉上都会设定炉温曲线，开孔是为了加快热交换，使主板、元器件的温度能在适当的时候到达炉温曲线的要求。这样才能保证焊接良率。
有三种情况：
1，单层屏蔽罩——这个必须开孔，成本最低，但不利于维修。
2，双层屏蔽罩，过回流焊时只焊屏蔽框，下了smt产线后加屏蔽盖——屏蔽框无大面积遮蔽，对smt无影响。屏蔽盖在下smt后才装，所以也不必开孔。成本适中，便于维修。例：摩托、多普达
3，双层屏蔽罩，过回流焊时屏蔽框和屏蔽盖同时过炉——这个也必须开孔，成本最高，利于维修。屏蔽框和屏蔽盖在上线前已进行预组装，对屏蔽罩的材质和工艺要求都较高。例：诺基亚

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