问一个问题

xdy2003

请问pcb在layout的时候怎样分好各个groud的关系毕竟好，有什么资料可以看，多谢！

cubain

<P 0cm 0cm 0pt; TEXT-INDENT: 27pt; mso-char-indent-count: 2.57"><FONT face="Times New Roman">PCB教程上的一点东东   不知道有没有帮助</FONT></P><P 0cm 0cm 0pt; TEXT-INDENT: 27pt; mso-char-indent-count: 2.57"> </P><P 0cm 0cm 0pt; TEXT-INDENT: 27pt; mso-char-indent-count: 2.57"><FONT face="Times New Roman">1 </FONT><B>电源、地线的处理</B>
<FONT face="Times New Roman">    </FONT>既使在整个<FONT face="Times New Roman">PCB</FONT>板中的布线完成得都很好，但由于电源、<FONT face="Times New Roman"> </FONT>地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、<FONT face="Times New Roman"> </FONT>地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
<FONT face="Times New Roman">    </FONT>对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，<FONT face="Times New Roman"> </FONT>现只对降低式抑制噪音作以表述：
（<FONT face="Times New Roman">1</FONT>）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
（<FONT face="Times New Roman">2</FONT>）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：<FONT face="Times New Roman">0.2</FONT>～<FONT face="Times New Roman">0<st1:chmetcnv w:st="on" TCSC="0" NumberType="1" Negative="False" HasSpace="False" SourceValue=".3" UnitName="mm">.3mm</st1:chmetcnv>,</FONT>最经细宽度可达<FONT face="Times New Roman">0.05</FONT>～<FONT face="Times New Roman">0<st1:chmetcnv w:st="on" TCSC="0" NumberType="1" Negative="False" HasSpace="False" SourceValue=".07" UnitName="mm">.07mm</st1:chmetcnv>,</FONT>电源线为<FONT face="Times New Roman">1.2</FONT>～<FONT face="Times New Roman">2<st1:chmetcnv w:st="on" TCSC="0" NumberType="1" Negative="False" HasSpace="True" SourceValue=".5" UnitName="mm">.5 mm</st1:chmetcnv>
</FONT>对数字电路的<FONT face="Times New Roman">PCB</FONT>可用宽的地导线组成一个回路<FONT face="Times New Roman">, </FONT>即构成一个地网来使用<FONT face="Times New Roman">(</FONT>模拟电路的地不能这样使用<FONT face="Times New Roman">)
</FONT>（<FONT face="Times New Roman">3</FONT>）、用大面积铜层作地线用<FONT face="Times New Roman">,</FONT>在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。<p></p></P><P 0cm 0cm 0pt; TEXT-INDENT: 27pt; mso-char-indent-count: 2.57">
<B><FONT face="Times New Roman">2 </FONT></B><B>数字电路与模拟电路的共地处理</B>
<FONT face="Times New Roman">   </FONT><FONT face="Times New Roman"> </FONT>现在有许多<FONT face="Times New Roman">PCB</FONT>不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
<FONT face="Times New Roman">    </FONT>数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人<FONT face="Times New Roman">PCB</FONT>对外界只有一个结点，所以必须在<FONT face="Times New Roman">PCB</FONT>内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在<FONT face="Times New Roman">PCB</FONT>与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在<FONT face="Times New Roman">PCB</FONT>上不共地的，这由系统设计来决定。

<B><FONT face="Times New Roman">3 </FONT></B><B>信号线布在电（地）层上</B>
<FONT face="Times New Roman">    </FONT>在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。<p></p></P>
<B>4 </B><B>大面积导体中连接腿的处理</B>
    在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。<BR line-break"><BR line-break">