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[讨论] 请教sensor与模组是指什么

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发表于 2007-7-4 15:55:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
sensor(感光器)是不是就是指里面的芯片啊,而模组厂只是负责将这些芯片封装起来,最后成为到用户手中的样子么。
我们通常所谓的OV,这个厂家到底生产了最终摄像头中的哪些东西呢
新手,不是很清楚,望高手解答。
[em13]
发表于 2007-7-6 13:17:37 | 显示全部楼层
sensor仅仅是图像传感器,而模组是图像传感器加镜头,也就是一个真正能用的camera[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2007-7-6 14:03:35 | 显示全部楼层
OV是设计sensor的公司,中文叫豪威科技,总部在美国,其sensor生产主要是台积电代工。模组厂就是把sensor、lens等各部件组装测试,到了客户手里就是一个摄像头。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2007-7-10 16:50:37 | 显示全部楼层
sensor指的是先将DIE通过邦定固定在一块PCB上,封装成各种形式,可以直接用来做贴片的那个传感器,就是上面有玻璃盖住的那个东西,
       模组是指SENSOR,DSP加上外围电子元件,组装在一块PCB上。
       通常不包含镜头及USB!
       [br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2007-7-16 17:22:15 | 显示全部楼层
我也请教一下,现在手机厂家一般采购摄像模组为主,还是采购  sensor再加工到手机上?
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发表于 2007-7-17 15:21:11 | 显示全部楼层
手机厂家是采购模组,只有模组厂才会采购sensor,没有经过封装的sensor是不能直接用在手机上面的。
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 楼主| 发表于 2007-7-25 16:34:42 | 显示全部楼层
各位解答的都很详细 现在知道啦 谢谢大家了[em02]
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发表于 2007-8-17 00:00:52 | 显示全部楼层
目前国内的部分比较大的手机厂,比较倾向于自己采购Sensor物料给模组厂代工的做法,因为对于手机摄像模组,其主要部件为Sensor,并且其正规渠道的供货及价格的波动会随季节而变化.[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2007-8-17 16:36:17 | 显示全部楼层
学到不少,谢谢大家![em08]
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发表于 2007-8-17 20:03:20 | 显示全部楼层
Camera Module=sensor(CSP(OV)/COB(MI))+DSP+FPC(/PCB)+lens+其它[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2007-8-22 19:53:45 | 显示全部楼层
学到不少
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发表于 2007-8-28 18:12:13 | 显示全部楼层
楼上的大哥,小弟是新手,请多多关照,请发点摄像头模组的相关知识 helltiger@163.com  非常谢谢!!![em08][em08]
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发表于 2007-12-28 15:27:18 | 显示全部楼层
请问楼上兄弟,MV3018是否MV3019,PIN对PIN的,可以互用的
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发表于 2007-12-28 15:28:48 | 显示全部楼层
请问楼上兄弟,MV3018与MV3019是否PIN对PIN,可以互用的[/COLOR]?
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发表于 2007-12-29 00:17:09 | 显示全部楼层
大家好!
首先祝大家:元旦快乐!
Sensor:图像传感器。
           比如说OV的,OV比较多的是SOC的,也就是整合了影像处理器,比如ISP,DSP之类  的东西到传感器里的,还有一种就是不带ISP的,比如说MICRON的MT9D012,需要外加ISP或DSP之类的东西。

模组:就是可以通过SOCKET或金手指连接后能清晰看到影像的整合后的一个零件。
        它主要由两种方式:COB,CSP。COB就是买芯片厂的DIE,然后自己设计后邦定到PCB上,然后再用HOT BAR, 或ACF制程和FPC邦定在一起。而CSP就比较简单了,直接买已经封装好的sensor,利用SMT直接打在PCB或FPC上。其实,模组里最重要的是影像的质量问题。所以影像质量的测试,是模组厂的一大难题。
[em10]
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