RF layout 经验

ericwang · 发表于 2007-6-27 14:02:31

【文件名】:07627@52RD_关于ＲＦ电路layout.doc
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redsunwang · 发表于 2007-6-27 16:37:10

这也要2RD ？！没一点含金量

wanpidan · 发表于 2007-6-28 10:16:27

[em11][em11][em11]

jinshanai117 · 发表于 2007-6-30 12:14:23

里面没什么有价值的东西哦

gengkeyong · 发表于 2007-6-30 17:52:32

垃圾,这也要钱啊,你还不如去抢

lallyzuo · 发表于 2007-7-3 11:10:03

鄙视LZ!
要这么贵!

yinfeiqq · 发表于 2007-7-25 23:50:55

【文件名】:07725@52RD_07627@52RD_关于ＲＦ电路layout.doc
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diuzi · 发表于 2007-7-26 09:15:46

以后大家买了，发现是垃圾，就早点免费共享出来，免得很多人上当！！

jisuanji20 · 发表于 2007-7-26 09:43:57

我晕被批了一下就免费了
看来人就是这样！！

john019 · 发表于 2007-7-31 12:42:10

RF pcb design 基本规则（sirf reference） 1.sirf reference典型的四，六层板，标准FR4材质 2.所有的元件尽可能的表贴 3.连接器的放置时，应尽量避免将噪音引入RF电路，尽量使用小的连接器，适当的接地 4.所有的RF器件应放置紧密，使连线最短和交叉最小（关键） 5.所有的pin有应严格按照reference schematic.所有IC电源脚应当有0.01uf的退藕电容，尽可能的离管脚近，而且必须要经过孔到地和电源层 6.预留屏蔽罩空间给RF电路和基带部分，屏蔽罩应当连续的在板子上连接，而且应每隔100mil（最小）过孔到地层 7.RF部分电路与数字部分应在板子上分开 8.RF的地应直接的接到地层，用专门的过孔和和最短的线 9.TCXO晶振和晶振相关电路应与高slew-rate数字信号严格的隔离 10.开发板要加适当的测试点 11.使用相同的器件，针对开发过程中的版本 12.使RTC部分同数字，RF电路部分隔离，RTC电路要尽可能放在地层之上走线

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