emc design guideline2 zh

hittech2007

11.All I/O ports 之 GND plane要切割。



12.All I/O ports 之 EMI components，分別以6mm之距離，靠近 I/O connector位 置。


13.All I/O connectors 之固定腳 PAD，再加2mm。

14.高速訊號線 & Clock trace應放至內層，並靠近GND Plane。

15.clock trace 若無法包地時，其 Trace & Trace之 spacing是Trace
的兩倍。

16.Clock generator and Main chip set在placement 時不可放置在板邊，應放置在中間。

17.各chip set 的信號線其trace須愈短愈好，clock trace須包地，頻率越高，trace 要越短。

18.各 Chipset 之信號線在走線時，不可平行重疊在一起，必須垂直走線。例如 VGA LVDS信號與 Printer 之信號線平行重疊，造成Printer Port 會帶Video signals。

19.LAN & MODEM Jack至 Connector 之trace、其附近之每一層，不宜走線，並且Connector之外5mm應掏空。

20.Modem & LAN card、Combo card with Modem & LAN 應盡量靠近 LAN & Modem Jack connector。
Modem & LAN Cable 應走板邊，並避開 DC/DC components & High
Frequency components。

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