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[FPCB设计] 电解铜箔、压延铜箔有什么区别

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发表于 2007-5-28 14:41:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
电解铜的特点:
1、         电解铜导电性好一些
2、         电解铜分子比较疏松,易断
3、         电解是通过电镀工艺完成。
压延铜的特点:
1、         压延铜绕曲性要好,
2、         延铜单价比电解铜要贵,压延铜分子紧密,柔性好,越薄柔性越好,一般有弯折要求的产品就用压延铜。
压延铜是通过涂布方式生产
发表于 2007-6-2 15:11:35 | 显示全部楼层
[em08][em08]
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 楼主| 发表于 2007-6-5 15:16:06 | 显示全部楼层
多谢楼上的支持啊![em02]
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发表于 2008-6-27 16:29:59 | 显示全部楼层
[em03]
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发表于 2008-8-7 10:52:47 | 显示全部楼层
依据延展性﹐可以分为电解(ED)铜及压延铜(RA)。  ED铜类中有种较常用的HTE铜箔,为高延展性电解铜箔﹐在使用考虑上
ED铜﹕折角90度以上且折一次固定或不经常折为原则﹐例﹕汽车仪表用、天线板等
RA铜﹕用于经常挠曲、摆动的位置﹐例﹕磁盘片﹐打印机、翻盖手机等等
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发表于 2010-6-10 17:08:45 | 显示全部楼层
补充一点是关于铜箔的结构差别。
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发表于 2010-11-22 21:27:51 | 显示全部楼层
了解。[em01][em01]
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发表于 2011-5-19 15:57:38 | 显示全部楼层
哪位补充一下两者之间在外观上有何区别.
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发表于 2011-10-18 16:30:19 | 显示全部楼层
工艺上有什么不一样
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