怎么解决0.8厚的8层板SMT后变形的问题

tanghuifeng · 发表于 2007-5-23 12:30:54

做了一款机器，2.8屏，所以主板比较宽。
智能手机
所以元器件多到500多个。

结果SMT后发现变形严重，造成主芯片虚焊

怎么解决？
做SMT治具能解决吗？

kingyb · 发表于 2007-5-23 16:12:54

8层的我没做过，上一阵做了一个产品是四层的，出现变形问题了，对BGA影响特别厉害。X-ray显示焊点接触有深有浅，猜测是因为连板所至板密度不均匀，我采用夹具有明显的改善，LZ可以试一下[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

6123456 · 发表于 2007-5-23 17:02:02

我想会不会是两层的布线密度相差太多了，造成热胀冷缩不均匀。或是板材的质量问题。
还有就是8层板的，板层与板层的材料本身不同。

tanghuifeng · 发表于 2007-5-24 12:42:41

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>00083125</I>在2007-5-23 17:43:10的发言：</B>
如果可以的话，可以在背面加反拉线，并且涂焊可以解决问题．</DIV>

不是很明白
请解释反拉线是什么？

yelan168 · 发表于 2007-5-24 17:31:22

你们搞啥子啊.板厚才0.8,你知不知道这是手机啊.手机这东西贵啊.
就算你不变形.你装配也会引起很多问题的.简直是乱来.
0.8的板变形调你们的炉温曲线就成.还有一个就是板子拆了真空包装后不能放太久.放太久照样变形.
不过我劝你们算了.你们这样子做出去会害人的.螺丝打紧一点.板子弯一点,就会引起手机出问题的.

seuxiaoming · 发表于 2007-5-24 17:33:56

同意LS

ybsui · 发表于 2007-5-24 22:24:36

用high-tg的板材·～

jesliu · 发表于 2007-5-25 13:47:58

最簡單有效的方法就是做SMT過爐枷具，在設計上改善不可行

xzjsap · 发表于 2007-6-3 11:43:54

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>ybsui</I>在2007-5-24 22:24:36的发言：</B>
用high-tg的板材·～</DIV>

此君所言不假，用好一点的板材，再者0.8厚也太离谱点。

tanghuifeng · 发表于 2007-6-4 19:16:05

最后我们打算三部：

1。做载具

2。增加邮票孔的位置和强度

3。把4拼版改成3拼版

试产会在20天后再做一次，有结果会告诉大家

0.8的板子不是不行，多普达就有0.8的板子，看看我们的运气和能力了

jingzhao258 · 发表于 2007-6-7 11:44:51

增加邮票孔应该是有效的

greatzhj · 发表于 2007-6-22 11:06:19

SMT过炉夹具具体是什么样子的？QQ：71437733

leoonline · 发表于 2007-6-22 21:42:28

增加邮票孔的位置和强度

[em14]

youguodong · 发表于 2007-6-28 20:13:25

我也遇到过类似的问题,我们解决的办法是:是把拼版改小,这样过贴片机比较好!

fengguo · 发表于 2007-7-20 18:23:21

不要邮票空,副板加宽点,要采用二冲模技术做板,肯定没问题,但是要贵一点.

jiadong · 发表于 2007-7-28 22:01:19

要求SMT加工厂在贴片前把板先放的考箱里烤8个小时。

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