如何设计RF走线的过孔

ayuyu · 发表于 2005-12-19 09:46:00

我们都知道过孔对RF走线的可能呈现电感效应，可能会影响阻抗匹配或者EMI。请关于此类的分析讨论，是否可以有些结论关于如何设计RF走线的过孔？

zhonghua · 发表于 2005-12-20 10:24:00

对信号过孔而言，要避免在敏感板上使用过孔加工工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。如一个20层板上的一个过孔用于连接1至3层时，引线电感可影响4到19层。可以通过将直通过孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的区域来将直通过孔的不利影响减到最小。[br]+5 RD币

ayuyu · 发表于 2005-12-21 11:52:00

那只好用盲孔了，不会穿透其他的层。

sunmaster · 发表于 2005-12-22 23:38:00

孔的直径对电容效应影响较大，直径越大带来的电容越大；孔的深度对电感效应影响较大，深度增加，电感量增大。[br]+3 RD币

yellowtoot · 发表于 2005-12-23 09:28:00

<DIV class=quote>以下是引用sunmaster在2005-12-22 23:38:03的发言：
孔的直径对电容效应影响较大，直径越大带来的电容越大；孔的深度对电感效应影响较大，深度增加，电感量增大。

+3 RD币</DIV>

能不能让电感与电容的作用相互抵消呀?

sunmaster · 发表于 2005-12-23 12:33:00

不能抵消吧,寄生电感所抵消的是旁路电容的贡献.所以可以在关键信号处加些合适的电容；对于电容,实际设计中可以通过增大过孔和铺铜区的距离（Anti-pad）或者减小焊盘的直径来减小寄生电容。

[此贴子已经被作者于2005-12-23 13:52:51编辑过]

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pplu123 · 发表于 2005-12-23 12:57:00

有道理

yellowtoot · 发表于 2005-12-23 15:28:00

<DIV class=quote>以下是引用sunmaster在2005-12-23 12:33:42的发言：

不能抵消吧,寄生电感所抵消的是旁路电容的贡献.所以可以在关键信号处加些合适的电容；对于电容,实际设计中可以通过增大过孔和铺铜区的距离（Anti-pad）或者减小焊盘的直径来减小寄生电容。 
</DIV>

寄生电感是等效成串联还是并联呀?

寄生电容呢?

sunmaster · 发表于 2005-12-23 15:49:00

电感一定是串联的。电容我分析也是一样。

chenyungang · 发表于 2006-5-27 21:37:00

抵消的话应该是可以的，但是只能在某一段频率上（就是它们的串连谐振频率），这个频率是相当高的，，应该在1GH左右

haohi · 发表于 2006-5-28 22:54:00

用HFSS仿真过，在2.5G，10 层板以下，过空对信号影响基本可以忽略。频率再高就又问题了，通常做法是调整反焊盘以及铜皮得避让距离来使L和C得比值达到一个特定值使奇阻抗连续，用通孔时最好把不用层得镀铜去掉，不然不好调整[br]+3 RD币

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