IBM开发出在布线之间利用空气孔绝缘的新技术

Cornelia

美国IBM宣布，已经利用纳米技术之一的自动整合反应开发出了计算机LSI的制造技术。与自然形成的雪花原理相同，在芯片内部能够自动整合形成无数的空气孔，并作为布线间的绝缘体来使用。

　　将空气孔作为布线间的绝缘体使用时，能够减小布线间的空间。这样便能以比原来快35％的速度传输芯片上的电信号。芯片耗电量可减少15％。这一效果大体相当于摩尔定律（Moore’s Law）向前发展了二代的水平。形成的空气孔极其微小，直径仅为20nm。
[upload=jpg]UploadFile/2007-5/07511@52RD_070509ibms.jpg[/upload]

　　IBM此次开发的技术已在纽约East Fishkill的最尖端半导体生产线上完成整合。计划09年用于实际的芯片制造。首先，从该公司的服务器用微处理器开始应用，之后陆续推广到其它公司委托制造的芯片上。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

RFfeedline

我门的水平什么时间能这么强啊！期待

nix

有没有更详细点的资料呀! 想深入地了解!

hisame

寒死[em10]
网格状CPU......