OSP简介

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??【文件名】:07413@52RD_OSP.rar

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??【简　介】:

??【目　录】:

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??常见的PCB表面处理工艺

??　　这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。

??　　裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在空气中很容易氧化，而且容易受到污染。这也是PCB必须要进行表面处理的原因。据估计，60-70%的印刷线路板都带有锡-铅涂层，该涂层通常借助热空气焊料均涂(HASL)方法进行涂敷。焊料涂层被涂敷到印刷线路板的铜表面上，不仅可以保持可焊性，同时还可以保护铜导体免受环境腐蚀。根据"欧洲限制危险物质(RoHS)指令2002/95/EC"的规定，锡铅焊料已被禁止使用。

??锡-铅终饰材料的替代无铅终饰材料有哪些？

??针对锡-铅终饰材料已提出很多替代品，但效能都不及锡-铅材料。转而使用无铅铅材料并不像转而使用另一种涂层那样容易。一些替代品有：

??使用无铅焊料(如锡-银-铜、锡-银或锡-铜)进行热空气焊料均涂(HASL)

??铜上有机可焊性保护剂(OSP：organicsolderabilitypreservatives)

??厚度为1-2微米的浸锡或铋薄镀层，或厚度低于0.1微米的银镀层。

??钯无电镀直接涂敷于铜上，或将镍涂敷到铜上后再涂敷钯

??将浸金涂敷在无电镀镍上(ENIG)

??使用无铅印刷线路板可能遇到的问题有哪些？

??可能的问题极少，主要是不在铜面上涂敷涂层，同时在存放和装配期间尽可能保持铜表面的洁净和活性。选择不同的涂层会带来不同的问题。

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??【文件名】:07413@52RD_OSPPCBInstruction.rar

??【格　式】:rar

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??【简　介】:

??【目　录】:

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??OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）：但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点