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[讨论] 问个RF3166的问题

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发表于 2007-4-3 17:25:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
一批板子的普遍现象,GSM OK
输出功率在DCS的CH512和CH885相差较多,512小,约3dB,随CH增加输出功率递增
对于不同的power level都存在这个现象,由于我们软件只能做最大功率的功率平坦度的补偿,但即使补偿了也不能使CH512和CH885的发射功率一致,虽然能PASS,但是不是很清楚造成在这个问题的原因是什么。对3166熟悉的兄弟帮忙指点一下。
另外,由于这批板子数量有限,还不能打开shielding can去测vramp,不知道是不是不同Channel给DAC就是差很多,只看了一下整机消耗的MAX current. 目前Power level=0 的时候,CH512   output power 28.5dBm  max current 1.3A, CH885 output power  29.5dBm max current 1.6A.
BTW:能给贴个3166的功率平坦度曲线么,MAX pout vs freq的那种

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发表于 2007-4-4 09:21:54 | 显示全部楼层
看楼主说的应该是PA匹配;没有调整好,调一下PA匹配就好了
RF3166的一致性是很好的
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发表于 2007-4-4 17:21:25 | 显示全部楼层
应该是DCS匹配完全失配,还有一种可能,你查查PA的输入,看有没有在输入要求之内
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发表于 2007-4-4 17:23:18 | 显示全部楼层
如果用的是MTK平台的MT6139那就有可能是TC与PA之间的匹配问题
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发表于 2007-4-4 19:29:20 | 显示全部楼层
也有可能是使用的RF头与RF线本身存在这样的差异,板测校准后,就会出现这样的情况。
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 楼主| 发表于 2007-4-5 14:09:59 | 显示全部楼层
多谢回帖,打算按照下面顺序去调试:
1.检查输入功率是否满足要求,记得以前看过,大概在1dBm左右,应该问题不大,毕竟输入功率只要不是差太多的话对于输出基本没影响的。
2.查PA到ASM的匹配, 这个也是目前最值得怀疑的,不过板子不够,等修好一些再做实验
3.RF cable, 等网分回来去测下。
对于TC到PA的匹配,应该不会有问题,如果看Datasheet的话两端都是50ohm的,而且参考设计上只串个10pF电容隔直,也没有留并联位置,走的表层的microstrip,阻抗计算不会出错。

有什么想法大家共享,有结果再更新。[em01][em01]
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