软性线路板（FPC）的性能和参数

kinpoagilent · 发表于 2007-3-30 15:19:33

软性线路板（FPC）的性能和参数
　  软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。　

　　 ■ 聚酰亚胺
　　    280℃耐焊大于10秒
　　    抗剥强度大于1.2公斤/厘米
　　    表面电阻不小于1.0×10E11欧姆
　　    耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准

　　 ■ 聚酯
　　抗剥强度1.0公斤/厘米
　　    耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
　　    表面电阻不小于1.0×10E11欧姆
　　
　　规格

　　 ■ 聚酰亚胺
　　薄膜厚度 0.025-0.1mm
　　铜箔厚度：电解铜、压延铜
　　    0.018、0.035、0.070、0.10mm

　　 ■ 聚脂
　　薄膜厚度 0.025-0.125mm
　　铜箔厚度：电解铜、压延铜
　　 0.018、0.035、0.070、0.10mm

kmjfpc · 发表于 2007-7-20 09:15:08

支持一下,哈哈.[em14]

yeerfy · 发表于 2009-9-2 11:15:26

Thank you[em01][em01]

michael-pcy · 发表于 2009-12-28 12:33:48

※※※ 手机天线FPC，产品和模具价格低，质量好 ※※※

欢迎各位朋友，发图纸，报价，做样品。联系人彭生

邮箱：pengcheng216@163.com 在线QQ：781619083

手机：13689579994

		自动登录	找回密码
密码			注册

[FPCB设计] 软性线路板（FPC）的性能和参数