手機PCB Layout 與佈局經驗總結

kinpoagilent

1.sirf reference典型的四，六層板，標準FR4材質
2.所有的元件盡可能的表貼
3.連接器的放置時，應儘量避免將噪音引入RF電路，儘量使用小的連接器，適當的接地
4.所有的RF器件應放置緊密，使連線最短和交叉最小（關鍵）
5.所有的pin有應嚴格按照reference schematic.所有IC電源腳應當有0.01uf的退藕電容，
  盡可能的離管腳近，而且必須要經過孔到地和電源層
6.預留遮罩罩空間給RF電路和基帶部分，遮罩罩應當連續的在板子上連接，而且應每
  隔100mil（最小）過孔到地層
7.RF部分電路與數位部分應在板子上分開
8.RF的地應直接的接到地層，用專門的過孔和和最短的線
9.TCXO晶振和晶振相關電路應與高slew-rate數位信號嚴格的隔離
10.開發板要加適當的測試點
11.使用相同的器件，針對開發過程中的版本
12.使RTC部分同數位，RF電路部分隔離，RTC電路要盡可能放在地層之上走線

szkalwa

这样就可以了吗？？