NOKIA是怎么做到把所有BGA的电都引一个测试点出来的？

szc1983 · 发表于 2007-3-14 17:04:21

NOKIA的板子BGA基本每个点都引测试点，是做飞针测试用的吧？
这种把PCB每一寸土地用尽的手法简直不是人！！！
究竟他们是如何做到的

sanbaotx · 发表于 2007-4-1 10:58:58

猪头,动动你的猪脑吧,哈哈

ybsui · 发表于 2007-4-1 11:38:27

做个切片看下不就知道了嘛·～～

ＹＣＢＴ · 发表于 2007-4-6 00:06:44

我做蓝牙时就是这样设计的,不过就是LAYOUT难度大一点,这样ATE测试时就能测试BGA有没焊好,这怎么不是人做的啊,我以前在德赛做.德赛也不是什么国际性的大公司吧.不过我走后,好像没人这样做了.技术就是这样,你去做了就有可能成功.不去做永远有难度.在此说一下,我以前也做手机.

szc1983 · 发表于 2007-4-6 10:08:31

LS的说的很对,向你学习了

szc1983 · 发表于 2007-4-7 13:39:26

4F的朋友我想在请教一下
如果引出来打孔的话是不是一般都是打通孔的,另外孔的大小是怎么定的呢?
刚好能穿一个探针吗?
[em01]

polo4107 · 发表于 2007-4-9 18:08:23

如果这样设计话在简单的板子都会加大设计难度的，
很佩服大公司NOKIA，所以请教一下4F如何引出所有测试点，

共享一个平面图把:P

picc897 · 发表于 2007-4-10 11:55:18

其实BGA有用的点一定会有连到外部电路的了,不一定都要在BGA的点上孔测试点,一般的手机板都不是打通孔的,盲埋孔吧,每个点加测试点确实是高手,但也不是说不可以实现
!

无边的围墙 · 发表于 2007-4-13 12:44:17

nokia首先研发压力小,只要质量过关,时间上肯定比国内手机公司宽裕,而且不会像国内为了一个器件costdown,搞的非常狼狈以前作nb的时候98%+的网络要求加测试点,如今做手机没有所有网络加测试点,只有一些关键网络需要加
我们公司现在要求一些连接器加测试点,原因是costdown,省掉了一个fpc的成本,但是稳定性就有问题.

asp00 · 发表于 2007-4-15 17:44:27

是把BGA的焊点引出，做ICT测试吧！

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