展讯获2006年度国家科技进步一等奖

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中共中央、国务院于2月27日上午在京隆重举行了国家科学技术奖励大会。胡锦涛、温家宝、曾庆红、李长春等党和国家领导人出席了大会，并且给获奖项目颁奖。
    展讯GSM/GPRS手机核心芯片项目荣获2006年度国家科技进步一等奖！
    中共中央政治局常委、国家主席副主席曾庆红给Ping颁奖。

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恩，不错，是该奖励

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将历史应该但是他们的东西做得实在不怎么样！

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展讯也不简单了。拿个奖也无可厚非。
再说，中国各种各样的奖本来就很多。

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2月13日，四大TD-SCDMA芯片厂商之一的展讯宣布，其首枚支持HSDPA功能的TD-SCDMA手机芯片已研制成功。展讯同时预计，支持HSDPA的TD手机今年6月推出。
　　HSDPA是3G的增强版，也是TD阵营实现与WCDMA阵营平起平坐的必要条件。
　　展讯相关人士透露，其首枚支持HSDPA功能的新一代TD-SCDMA手机核心芯片SC8800H目前已经流片。
　　该款芯片可以支持速率高达2.8Mbps的高速数据业务，在这样的数据速率下，不仅传统音视频多媒体业务的质量得以明显提高，更可以高质量地实现手机电视、流媒体、500万像素拍照、不限时连续摄像、POC等更为丰富的3G特色业务。此外，移动银行、手机炒股等等更为广泛的业务应用也有了更加强大的承载平台。
　　据悉，展讯即将与手机制造商合作伙伴共同开展新型手机的开发工作。预计到2007年6月份，将开发出支持HSDPA功能的TD-SCDMA手机。
　　目前，中国移动正计划在8个城市新建TD-SCDMA网，业内认为，随着HSDPA功能的实现，将给TD-SCDMA技术的应用带来更加广阔的空间。
　　迄今为止，其它TD手机芯片厂商尚未公布在HSDPA芯片上的进展，但业内预计其它三家都在加紧研发。

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　“重邮信科是目前国内唯一无外资背景的TD-SCDMA芯片开发商。”重邮信科股份有限公司董事长、原重庆邮电大学校长聂能自豪地告诉记者，“我们推出了世界第一款采用0.13微米工艺的TD-SCDMA基带芯片。”不过，也恰恰是因为具有浓厚的高校背景，使社会对重邮信科TD-SCDMA芯片的产业化前景提出了质疑。尽管如此，聂能还是胸有成竹地告诉记者，重邮信科的TD-SCDMA芯片将会在今年实现量产。

　　从芯片到方案
　　据聂能介绍，重邮信科早在2003年10月就推出了全球第一款TD-SCDMA(TSM)手机样机。当时，TD-SCDMA样机采用的是通用芯片，而国家发改委要求其研发自主知识产权的TD-SCDMA芯片，打通TD-SCDMA芯片的瓶颈。
　　为此，重邮信科采用ARM9+双LSI Logic DSP内核的架构，还购买了Synopsys的开发工具，开始自主开发TD-SCDMA基带芯片。2005年10月，由重邮信科开发的0.13微米TD-SCDMA基带芯片“通芯一号”在中芯国际流片成功。
　　“通芯一号”的处理能力非常强大，采用了省电技术，而且也便于扩展升级，延伸到HSDPA。此时，重邮信科已成为唯一可以同时提供具有自主知识产权的TD-SCDMA基带芯片、物理层软件和协议栈软件的厂商。
　　让聂能欣喜的是，“通芯一号”获得了“2005年度中国高校10大科技进展”称号。不过，紧接着出现了一个严峻的问题：尽管芯片已经具备商用条件，但依然鲜有厂商肯采用。聂能发现，必须做出可靠的手机参考设计方案，手机厂商才能接受。
　　事实上，重邮信科一直在推进TD-SCDMA芯片的产业化。继2003年成功研制出了世界首款TD-SCDMA(TSM)手机样机之后，2004年，重邮信科采用通用芯片研制出了TD-SCDMA(LCR)手机。2005年，重邮信科又与普天凌云合作，采用自主研发的TD-SCDMA基带芯片生产了两款样机———PC100和PC200，这两款样机都已得到信息产业部批准在元旦后进入青岛外场测试，目前进展良好。而现在联想、夏新、海信、新邮通等手机厂商提供给“友好用户”使用的手机就是“展讯芯片+重邮信科协议栈”方案。
　　同时，重邮信科的TD模块已提供给成都芯通公司等多家TD直放站设备生产商配套，“通芯一号”的升级产品“通芯二号”的设计已进入前期评估阶段。据介绍，该芯片可以支持HSDPA和TD/GSM双模，速率能达到2.8Mbps。
　　产业化三阶段
　　然而，重邮信科TD-SCDMA芯片的产业化道路并不平坦。与展讯、凯明和T3G等厂商相比，由于重邮信科的芯片推出时间较晚，其解决方案的推出时间也落后了一些。不过，据聂能介绍，除了和普天凌云合作的PC200继续调试完善外，该公司目前正在和国虹、矽谷学人等厂商合作，争取在今年上半年推出2-3款TD-SCDMA/GSM双模手机。
　　而且，重邮信科也制定了明确的产业化计划和发展目标。聂能告诉记者，重邮信科已经确定了三个阶段的发展目标。
　　第一阶段，在2007～2009年实现起步，使企业初具产业化规模，在西南地区和全国产生影响。在这一阶段，重邮信科计划实现700万片的销售能力。其中，2007年计划销售30万片，2008年计划销售200万～300万片。如果每片芯片的价格按15美元计算，那么，到2009年，重邮信科的芯片销售额将达到1亿美元。
　　第二阶段，在2009～2010年健全现代企业管理制度，完善公司股权结构，扩大市场占有率，争取在2010年上市。
　　第三阶段，在2010～2011年，重邮信科的产品将不局限于TD-SCDMA芯片，公司要成为全国乃至国际知名的移动终端相关产品IC技术提供商，在汽车电子、仪表等领域也将大显身手。
　　仍受资金困扰
　　对于重邮信科之类的有高校背景企业来说，更大的困扰在于资金。
　　重邮信科目前的主要资金来自于占绝大多数股份的股东重庆邮电大学，还有一部分来源于政府资助。由于资金匮乏，重邮信科在研发上走了一条艰苦的路。聂能回忆说，由于没有能力购买同频算法，只能靠自己开发，延长了开发周期。同样，由于资金问题，缺乏应用软件和MMI，不能快速形成完整的解决方案，这也是大规模开发和测试延迟的主要原因。
　　为了省钱，公司2005年前都不敢大规模招收员工。目前，重邮信科TD-SCDMA基带芯片、物理层软件、协议栈软件以及终端解决方案的开发，还有不少在校研究生在参与。
　　浓厚的高校背景使重邮信科的产业化前景遭到了质疑，好在有政府的支持，重邮信科的产业化仍然在顽强地前行。不过，重邮信科的TD-SCDMA芯片要大量生产和出货，要成为提供原创性技术的TD-SCDMA商用手机方案和上网卡、模块等相关产品的厂商，公司要加强后3G的研究，必须寻求新的资金来源。
　　聂能给记者算了一笔经济账：重邮信科要实现TD-SCDMA产品的产业化，需新增投资20110万元。而且，资金的主要需求就在2007年，大约17000万元。
　　在融资问题上，重邮信科也在想解决办法。聂能表示，重邮信科已经在实施资产剥离方案，将3G研究部门的资产、人员进行整体剥离，成立子公司---重邮信科通信技术公司，加速产业化。子公司在成立初期将作为独资子公司，逐步引进战略投资、风险投资，进行股份改造。
　　据聂能介绍，目前，重邮信科已经获得了政府层面的大力支持。该公司2007年将获得国家开发银行8000万元贷款，分两期投入，利息由政府承担。此外，地方政府近期还与相关部门召开了协调会，去年高新区计划投资重邮信科的4000万元也将到位。
　　“我们非常高兴能获得政府层面的支持。但是，解决问题的根本还在于我们自己的努力，在于我们找好合适的战略投资者和风险投资商。”聂能说。他表示，目前已经有不少风投公司和战略投资者找过重邮信科，但究竟选择哪家，还要看怎样对今后的发展更加有利。聂能对重邮信科的发展前景十分看好，他表示，重邮信科一定能够进入国内TD-SCDMA芯片企业“三强”之列。