手机pcb上面的热敏电阻究竟应该在何处？

shuizhen · 发表于 2007-1-31 11:45:55

本人已经做了近2.5年了，也做了不少型号。曾经把热敏电阻放在了PA与RFT之间，远离PA处，和RFT与MSM之间，效果有些型号也不甚理想。这可能与PA的型号，和工作模式的差异有关。请问各位有什么好的建议？究竟放置何处比较符合原则？

shuizhen · 发表于 2007-1-31 11:45:55

本人已经做了近2.5年了，也做了不少型号。曾经把热敏电阻放在了PA与RFT之间，远离PA处，和RFT与MSM之间，效果有些型号也不甚理想。这可能与PA的型号，和工作模式的差异有关。请问各位有什么好的建议？究竟放置何处比较符合原则？

szc1983 · 发表于 2007-1-31 15:50:44

关注关注关注关注关注关注关注关注关注关注关注

shuizhen · 发表于 2007-1-31 16:04:32

我先发表自己观点：热敏电阻应该是尽量准确反映PA实时的温度，然后把检测值反馈给MSM，然后MSM产生一个补偿AGC值给RFT,从而通过改变RFT得输出参数使PA增益得到补偿。所以，我认为应该放在离PA的较近的地方。只有这样，才能正常反应PA的实时温度。

szc1983 · 发表于 2007-1-31 15:50:44

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shuizhen · 发表于 2007-1-31 16:04:32

我先发表自己观点：热敏电阻应该是尽量准确反映PA实时的温度，然后把检测值反馈给MSM，然后MSM产生一个补偿AGC值给RFT,从而通过改变RFT得输出参数使PA增益得到补偿。所以，我认为应该放在离PA的较近的地方。只有这样，才能正常反应PA的实时温度。

szc1983 · 发表于 2007-2-8 11:44:16

temp_product这个点是用来干嘛的呢?

zhuoyanzheng · 发表于 2013-8-30 10:32:58

学习了，谢谢

hejunde0 · 发表于 2016-2-14 14:52:21

学习了，谢谢

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