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发表于 2007-1-11 16:54:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
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 楼主| 发表于 2007-1-11 16:56:02 | 显示全部楼层
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│?│???倒装芯片工艺挑战SMT组装.rar        16.94 KB
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│?│?│???using a heat transfer analogy to solve for squeeze film damping and stiffness coefficient in mems structures.pdf        228.35 KB
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│?│?├─分层        (0 folders, 28 files, 29.86 MB, 29.86 MB in total.)
│?│?│???A Predictive Methodology for Delamination Growth in Laminated Composites Part II  Analysis,Applications, and Accuracy.pdf        5.24 MB
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│?│?│???Contributions of advective and diffusive oxygen transport through multilayer composite caps over mine waste.pdf        1.16 MB
│?│?│???Damages and microstructural variation of high-lead and eutectic SnPb composite flip chip solder bumps induced by electromigration.PDF        3.29 MB
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│?│?│???Effect of Packaging on Interfacial Fracture in CuLow k Damascene Structures.pdf        259.82 KB
│?│?│???Finite element analyses of mode I interlaminar delamination in z-fibre reinforced composite laminates.pdf        530.01 KB
│?│?│???FINITE ELEMENT ANALYSIS OF A FUEL CELL MEMBRANE-ELECTRODE ASSEMBLY UNDER COMPRESSION.pdf        128.84 KB
│?│?│???Finite Element Analysis of Stress Distributions in Interconnect Structures.pdf        46.09 KB
│?│?│???FLIP CHIP PBGA SOLDER JOINT RELIABILITY POWER CYCLING VERSUS THERMAL CYCLING.pdf        559.30 KB
│?│?│???Fracture of SkinStiffener Intersections in Composite Wind Turbine Structures.pdf        581.74 KB
│?│?│???Fracture Toughness of Through-Thickness Reinforced Composites.pdf        226.50 KB
│?│?│???HIGH-CYCLE FATIGUE IN MICRON-SCALE STRUCTURAL FILMS OF POLYCRYSTALLINE SILICON A REACTION-LAYER FAILURE MECHANISM.pdf        7.11 MB
│?│?│???Lead-Free Wave-Soldering and Reliability of Light-Emitting Diode (LED) Display Assemblies.pdf        1.97 MB
│?│?│???MICROMECHANISMS AND MECHANICS OF DAMAGE AND FRACTURE IN THIN FILMSUBSTRATE SYSTEMS.pdf        402.62 KB
│?│?│???Modeling of Diffusion Through Optical Fiber Coatings.pdf        166.30 KB
│?│?│???Moisture Diffusion through a Corrugated Fiberboard under Compres-sive Loading Its Deformation and Stiffness Response.pdf        95.77 KB
│?│?│???NUMERICAL MODELING AND ANALYSIS OF PLAIN CONCRETE NOTCHED BEAMS BY MEANS OF FRACTURE MECHANICS.pdf        317.33 KB
│?│?│???On The Mechanism of Fatigue in Micron-Scale Structural Films of Polycrystalline Silicon.PDF        2.27 MB
│?│?│???Optimization design and residual thermal stress analysis of PDC functionally graded materials.pdf        389.18 KB
│?│?│???Reliability of Interface under Accelerated Temperature Cycling.pdf        887.36 KB
│?│?│???SOLDER LIFE PREDICTION IN A THERMAL ANALYSIS SOFTWARE ENVIRONMENT.pdf        623.90 KB
│?│?│???The research of the random component of air flow velocity in the cylinder of the internal combustion engine.pdf        270.73 KB
│?│?│???The Thermo-mechanical Effect of Different Components on Taped Ball Grid Array (TBGA) Package.pdf        521.81 KB
│?│?│???Thermal Cycling Aging Effects on Microstructural and Mechanical Properties of a Single PBGA Solder Joint Specimen.pdf        879.58 KB
│?│?│???Three-Dimensional Progressive Damage Analysis of Composite Joints.pdf        517.28 KB
│?│?├─热分析        (0 folders, 10 files, 10.78 MB, 10.78 MB in total.)
│?│?│???Analysis of thermally enhanced SOIC packages.pdf        1.64 MB
│?│?│???Analysis of thermally-enhanced SOIC packages.pdf        920.26 KB
│?│?│???Asymptotic thermal analysis of electronic packages and printed-circuit boards.pdf        693.13 KB
│?│?│???Design and Performance of a System for VLSI Packaging Thermal Modeling and Characterization.pdf        1.35 MB
│?│?│???System in a Package Solution for DC-DC Converters David Bolognia, Senior Product Manager.pdf        2.52 MB
│?│?│???Thermal analysis of integrated circuit devices and packages.pdf        886.58 KB
│?│?│???Thermal enhancement of IC packages.pdf        1.00 MB
│?│?│???Thermal enhancement of plastic IC packages.pdf        1.12 MB
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│?│?├─外文        (0 folders, 105 files, 63.83 MB, 63.83 MB in total.)
│?│?│???A Design and Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP).pdf        439.05 KB
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│?│?│???A NEW STRUCTURAL MATERIAL BY ARCHITECTURAL DEMAND.pdf        154.74 KB
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│?│?│???A SIMPLIFIED CFD MODEL FOR THE RADIAL BLOWE.pdf        375.20 KB
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??│?msm99_ansys_trans126.pdf        168.45 KB
??│?scanning.mirrors.bonding.process.JMEMS.pdf        1.30 MB
??│?代数方程求解方法收敛速度比较及对算法健壮性的影响.pdf        128.68 KB
??│?一种求解不可压N-S方程的非结构化网格方法.pdf        118.45 KB


具体可以参考:http://www.iccae.com/viewthread.php?tid=398&extra=page%3D1
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 楼主| 发表于 2007-1-11 16:57:34 | 显示全部楼层
一共2个  ftp  第一个ftp 原始地址是  http://www.iccae.com/viewthread.php?tid=398&extra=page%3D1
               第2个ftp原始地址是http://www.2ic.cn/bbs/viewthread.php?tid=314143
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发表于 2007-1-11 20:05:29 | 显示全部楼层
兄弟,多谢了!!!
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发表于 2007-1-28 20:41:28 | 显示全部楼层
好东西啊[em04][em08]
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发表于 2007-1-31 11:02:45 | 显示全部楼层
好东西,谢谢拉,上去看看哦
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发表于 2007-1-28 20:41:28 | 显示全部楼层
好东西啊[em04][em08]
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发表于 2007-1-31 11:02:45 | 显示全部楼层
好东西,谢谢拉,上去看看哦
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发表于 2013-8-24 17:02:26 | 显示全部楼层
好东东,十分感谢。               
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发表于 2013-8-27 09:36:53 | 显示全部楼层
这个还可以用么?晚上回去下下来看看
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