风投急寻退出 展讯6周之内有望上市

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作为一个由几十家风险投资支撑起来的商业公司，投资回报是第一位的。时至今日，早期投资的风投们已经熬过了三四个年头，都到了寻求退出的时间。此前有风投考虑将展讯出售给海外巨头。
　　在中国3G标准TD-SCDMA进入到商用“临界点”时，TD移动通信芯片厂研发厂商展讯通信(下称“展讯”)也已经进入了上市前的缄默期。
　　《第一财经日报》从业内相关人士处了解到，展讯最快可能是6周之内，也很可能是2007年第一季度在纳斯达克IPO，但是由于上市存在诸多外部因素的影响，因此这一具体时间并不能确定。
　　展讯则不愿就与上市有关的消息发表评论。
　　成长之路
　　展讯CEO武平2001年率领37人从美国硅谷回到中国，在上海张江科技园成立了展讯。
　　展讯核心产品为2G/2.5G以及TD基带芯片，是全球为数不多的基于TD的3G手机核心芯片研制商。
　　2003年4月，采用展讯芯片的首款GSM/GPRS手机批量生产；2004年5月，全球首颗TD-SCDMA手机核心芯片在展讯诞生，让TD走出了没有手机核心芯片支持的困境，实现了移动通信终端核心技术的突破。
　　台积电称，已接获展讯90纳米3G芯片的生产订单。而根据TD芯片的发展路线图，2007年下半年，支持HSDPA功能的TD芯片将陆续推出。由此看来，在支持HSDPA功能方面，展讯可望再一次走在前面。
　　风投云集
　　展讯在2006年12月上榜“清科——中国创业投资暨私募股权投资年度排名”，经过几十位风险投资家的评选，成为“2006年中国最佳创投投资案例”。
　　2001年7月，凭借研发力量和优秀团队，展讯融到第一笔风险资金。联想投资、华虹国际等公司为其投入了第二笔资金。2004年4月，以硅谷知名风险投资商NEA为首的几家风险投资机构又为其投入了约3000万美元。
　　展讯自成立以来，已陆续获得国内外二三十家风险投资商6000多万美元的支持。
　　随着TD进入新阶段，整个公司的盈利模式能够着陆是展讯被资本看好的一大原因之一。据了解，展讯2006年全年营业额可望达到1亿美元。这一数字在2005年约为3亿人民币，2004年则为1.3亿元人民币。
　　前途展望
　　风险投资机构认为，展讯是国内成长最为迅速，且在核心芯片领域内能与海外大型企业进行规模化竞争的、为数不多的创业企业；团队实力强且相对均衡；收入和利润增长迅速；存在未来3G的巨大发展机遇，且在相关领域内处于领先地位；市场空间巨大。
　　同时，展讯投入的研发资金也在不断增加。目前展讯的员工人数已经扩充到500人，研发人员占了90%，而TD方面的研发人员已经超过了总研发人数的一半。
　　展讯总裁特别助理时光认为，如何占领TD爆发后的真空市场，正成为几家主要TD芯片企业共同关注的话题。
　　诺盛分析师表示，展讯面临的挑战是，目前，中国有六家公司在开发TD-SCDMA基带芯片，分别还有：凯明、T3G、大唐移动、重邮信科和华立。而海外公司也虎视眈眈。在展讯介入TD芯片研发之前，TD芯片领域只有凯明和T3G两家公司。作为TD芯片的领先厂商，凯明和T3G都有大唐作为股东。
　　先天背景的差异，使得展讯在等待3G来临的过程中，比另两家公司要承受更多的风险和艰难。
　　虽然展讯以3G概念起家，但却不得不投入大量精力在2.5G业务上，以保证公司的收入和现金流。目前，展讯的收入依然来自2.5G。
　　作为一个由几十家风险投资支撑起来的商业公司，投资回报是第一位的。时至今日，早期投资的风险投资商们已经熬过了三四个年头，都到了寻求退出的时间。对展讯来说，面临风险投资急于退出的压力较大。此前有风投考虑将展讯出售给海外巨头。
　　武平最近表示，TD已经到了临门一脚的时候，芯片逐步走向量产，展讯的重心将会由2.5G、TD-SCDMA转到WCDMA上。