上海FANUC公司在富士康授課內容

taylor_ch · 发表于 2007-1-3 08:55:08

【文件名】:0713@52RD_上海FANUC公司在富士康昆山公司授課內容.doc
【格　式】:doc
【大　小】:43K
【简　介】:
【目　录】:
1.不良品的处理、讨论部分
1.1 产品：MEMORY CARD外壳，属薄壁成形
产品材质：低翘曲LCP，含矿纤为30%(SiO2含量，其含量越大，防翘曲性越好，但是脆性越差)，玻纤为5%(其含量的多少对材质性能的影响与矿纤刚好相反)。
模温： 80℃~90℃
射出时间：0.15~0.20Sec
保压时间：0.2~0.5Sec
FOXCONN：产品刚出来时其翘曲度J ,但是在经过235℃烘烤后,其翘曲度增加,一般为0.60~0.80之间

prod · 发表于 2007-1-3 11:02:45

还不错，支持原创作品。

amin0925 · 发表于 2007-1-4 21:50:38

兄弟。
我一年前就在网上看到过这个资料，你现在还拿来卖钱。
郁闷ing.........

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