布线的基本流程

taylor_ch

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【简　介】:
【目　录】:
序号内 容设计校对忽略或校对不合格的理由
01
得到正确的原理图和网络表手工更改网络表将一些元
件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网
络上没任何物理连接的可定义到地或保护地等
02 画出自己定义的非标准器件的封装库
03
画上禁止布线层含中间的镂空等在需要放置固定孔的
地方放上适当大小的焊盘对于3mm的螺丝可用
6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可
从其它板或PCB Wizard 中调入
04 打开所有要用到的PCB 库文件后调入网络表文件
05
元件手工布局应当从机械结构散热电磁干扰将来
布线的方便性等方面综合考虑先布置与机械尺寸有关的
器件并锁定这些器件然后是大的占位置的器件和电路的
核心元件再是外围的小元件对于同一个器件用多种封
装形式的可以把这个器件的封装改为第二种封装形式并
放好后对这个器件用撤消元件组功能然后再调入一次网
络表并放好新调入的这个器件有更多种封装形式时依此
类推放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果存盘
06
根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定假如板上
空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区
对于大板子应在中间多加固定螺丝孔板上有重的器件或
较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔有需要
的话可在适当位置放上一些测试用焊盘最好在原理图
中就加上将过小的焊盘过孔改大将所有固定螺丝孔
焊盘的网络定义到地或保护地等
07
制订详细的布线规则象使用层面各组线宽过孔间
距布线的拓朴结构等在不希望有走线的区域内放置
FILL 填充层如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线
层要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL
08
对部分重要线路进行手工预布线如晶振PLL 小信号模
拟电路等预布线完成后存盘
09
对自动布线功能进行设置请选中其中的Lock All Pre-
Route 功能然后开始自动布线
10
假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO 一次千
万不要用撤消全部布线功能它会删除所有的预布线和自
由焊盘过孔后调整一下布局或布线规则再重新布线
完成后做一次DRC 有错则改正布局和布线过程中若发
现原理图有错则应及时更新原理图和网络表手工更改网
络表同第一步并重装网络表后再布
11
对布线进行手工初步调整需加粗的地线电源线功率
输出线等加粗某几根绕得太多的线重布一下消除部分
不必要的过孔再次用VIEW3D 功能察看实际效果
12
切换到单层显示模式下将每个布线层的线拉整齐和美观
手工调整时应经常做DRC 因为有时候有些线会断开快
完成时可将每个布线层单独打印出来以方便改线存盘

amon

大家注意不要上当

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大家注意不要上当