请问Powerpcb中cam plane层怎么铺铜？？？

debugme

请问在多层板中，定义成CAM plane的层怎么铺铜，如果copper铺，那么它不会绕过从顶层打下来的过孔，是不是定义成Cam plane，即负片以后不需要铺铜吗？？？请高人指点，谢谢
弱弱的问一下，powerpcb中什么是fanout grid

441312256

设置成负片后就不用铺铜了！

debugme

但是，比如cam plane定义的是GND，如是负片，可以不铺铜，我能理解，但是它怎么与表层的gnd相连呢？？？难道这样定义以后，软件会自动用Thermal与表层的GND相连吗？？？？若是这样，也应该会有一个设置让你定义需要多省thermals,以及thermals之间的间距呀？？？请指点

441312256

只要有网络为GND的过孔就会自己连上的，如果要说得更详细我也说不太明白，呵呵！水平有限！

embedded

在PowerPCB里面的电源层有2种定义方式：CAM和split，其中CAM在输出GERBER文件的时候是以负片的方式输出，负片的好处是输出的GERBER文件较正片输出的文件小。其实就是显示的方式刚好与正片的相反。比如想在CAM层删除一部分区域的铜就要在层上画一个覆铜区域，而split层刚好相反。可以观察一下生成GERBER文件后连接CAM层和split层的孔的样子，就不难理解了

embedded

[upload=jpg]UploadFile/2007-1/07120@52RD_FU.jpg[/upload]
负片，显示蓝色的地方是没有铜
[upload=jpg]UploadFile/2007-1/07120@52RD_ZHENG.jpg[/upload]
正片

jesliu

设置成负片后就不用铺铜了[em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08]

debugme

但是，比如cam plane定义的是GND，如是负片，可以不铺铜，我能理解，但是它怎么与表层的gnd相连呢？？？难道这样定义以后，软件会自动用Thermal与表层的GND相连吗？？？？若是这样，也应该会有一个设置让你定义需要多省thermals,以及thermals之间的间距呀？？？请指点

441312256

只要有网络为GND的过孔就会自己连上的，如果要说得更详细我也说不太明白，呵呵！水平有限！

embedded

在PowerPCB里面的电源层有2种定义方式：CAM和split，其中CAM在输出GERBER文件的时候是以负片的方式输出，负片的好处是输出的GERBER文件较正片输出的文件小。其实就是显示的方式刚好与正片的相反。比如想在CAM层删除一部分区域的铜就要在层上画一个覆铜区域，而split层刚好相反。可以观察一下生成GERBER文件后连接CAM层和split层的孔的样子，就不难理解了

embedded

[upload=jpg]UploadFile/2007-1/07120@52RD_FU.jpg[/upload]
负片，显示蓝色的地方是没有铜
[upload=jpg]UploadFile/2007-1/07120@52RD_ZHENG.jpg[/upload]
正片

jesliu

设置成负片后就不用铺铜了[em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08][em08]

lsrj1018

做过孔时是不是一定要在Lay25层上进行设置,如果不设置,会不会造成短路????????