请教邦定IC的问题

solove100 · 发表于 2006-12-22 22:34:35

我们将IC邦好在PCB上,之后测试发现有很多坏机,[52RD.com]
经用放大镜目测,又没发现有什么焊接不良,[52RD.com]
请各位大侠分析一下IC为何会有很多不良?ic在邦定时有些什么要求?在邦定IC的PCB设计时有些什么规范和注意事项?[52RD.com]
多谢!!!

solove100 · 发表于 2006-12-25 21:07:03

怎么没人解答啊?

werywhy · 发表于 2006-12-26 22:20:51

要做一个邦线测试架测试才行,有虚焊点,检查邦定图,还有注意封胶工艺

solove100 · 发表于 2006-12-27 22:20:02

谢谢!就是IC坏的多

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