电子散热对导热材料的选用

daixong

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http://www.dianyuan.com/bbs/d/48/130408.html
原来大家使用导热硅脂作为导热材料的很多：



现在可选择使用软性硅胶导热片：





软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的最佳产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。


工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择是优越于其他导热材料的特性。



又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。

特别是在无风扇散热设计中，因软性硅胶导热片导热好，绝缘强，有一定的弹性，厚度可选用，利用软性硅胶导热片将热量由内而外导到产品外壳，通过金属外壳散热，不但大大增加了散热面积，且暴露在外界自然空气对流中，从而达到很好的散热目的。

如果芯片离金属外壳有一定距离，可采用下图所示的散热设计：


软性硅胶导热片具有一定的自粘性，同时很富有弹性，这样可做到无须另外固定，装配简单，效果很好！

下面是几个通过金属外壳做无风扇静音散热设计的产品：

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        散热可以那么简单，一贴即可！



欢迎免费索取软性硅胶导热片样品，请将你需要的厚度、尺寸发到我的邮件

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