飞利浦平台手机屏蔽问题

ziji

我想请教一下：手机射频校测故障，拆下屏蔽盖可以通过，但是重新焊上屏蔽盖就不能通过了。应该可以排除焊接问题的，因为此问题出现几率很高。我想知道其中的原因。     谢谢！！！

sirbj

你可以看看是否是因为
1。屏蔽盖留的公差太小了，所以加上以后，器件被压住了！
2。fem的上面加上导电TAPE看看。
不知道你们用的是SYSOL3还是SWIFT的平台？
期待你的调试结果，有什么问题可以给我发信，我们交流一下。
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ziji

谢谢！只是不是很了解，因为我刚开始接触。你说的好些我没听过。不好意思，希望多指教。

flowsource

用的什么平台？

huangyw

不管用哪个平台,PA的问题都是相似的.对2楼说的第一点补充一下,不一定期间被压住,屏蔽盖离输出或者输入太近,也会影响功率的;另外,如果你的VAPC的控制端被短路了也是有可能的.不过这样的功率变化应该很明显,能看得出来.MTK里面有个强发,可以测一下最大输出功率多少.不知道飞利浦有没有类似的.[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

sirbj

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不管用哪个平台,PA的问题都是相似的.对2楼说的第一点补充一下,不一定期间被压住,屏蔽盖离输出或者输入太近,也会影响功率的;另外,如果你的VAPC的控制端被短路了也是有可能的.不过这样的功率变化应该很明显,能看得出来.MTK里面有个强发,可以测一下最大输出功率多少.不知道飞利浦有没有类似的.
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PHILIPS SOLUTION中有TAT模式，可以直接测试手机的各项指标。
但是我不太了解楼上所得可以测最大输出功率，我们用手机连8960，直接
设置为最高功率级，不是一样可以测试最大输出功率马？

或者楼上的意思是想知道pa的最大可能的输出功率，如果是这样，可以使用
TAT模式，将PAM的APC控制DAC值设置为最大，也可以实现pam最大可能
输出功率。

不知道国内哪些厂商用philips的平台，那些用agere的平台？知道的xd们说说看吧？

我们这种平台都做的比较多，以后可以多多交流！：）
[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

forlin622

RF IC --------Transceiver 接地不够好,很容易EVM过高,并且去掉屏蔽罩能有所改善. 不知道你是哪个指标过不了关 ?

hualinpan

大多是屏蔽支架与屏蔽外壳之间有缝隙所致，建议导电布贴一下，看是不是这个原因。

cylbailey

ps的tc是direct up mixing架构，隔离度不是太好，有可能是楼上所说的原因，不知道是哪项不过？