手机射频芯片市场竞争激烈

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今年3月，总部位于上海的鼎新半导体（Comlent）公司推出了用于PHS/PAS手机终端（小灵通）的射频收发器和功率放大器（PA）芯片组

，随后又推出了用于欧洲DECT标准数字无绳电话的1.9GHz射频功率放大器。与此同时，两年前成立的广州广晟微电子公司也推出了中国首款符合SCDMA（大灵通）的SCDMA/GSM双模射频IC收发芯片，并且已经向大唐电信提供工程样片，有望在今年实现量产出货。  

       面对中国射频芯片厂商咄咄逼人的攻势，ADI（美国模拟器件公司）和Infineon（英飞凌公司）等国外主流射频芯片厂商自然不会无动于衷，中国市场的巨大诱惑迫使他们使出浑身解数。  


       ADI公司具有全面的产品线，包括支持GSM/GPRS/EDGE/3G等多种手机终端的产品。ADI公司的产品主要包括UMTS（通用移动通信系统）基带与射频器件。2004年底，ADI公司宣布推出UMTS芯片组——SoftFone-W，它包括数字基带处理IC、集成电源管理的模拟基带IC以及两颗射频IC。该方案基于ADI已广泛应用的Blackfin处理器平台。 ADI公司射频和无线系统业务部业务发展总监Doug Grant表示：“该平台不需要外加多媒体处理器就可以完成基本的多媒体功能，如MPEG4解码，并可在QVGA屏上实现15帧的图像质量。不过当实施高端的多媒体功能，如更大的屏幕、更高的帧速时，则需要增加多媒体协处理器。”  

       今年，ADI公司又为GSM和GPRS手机推出世界上最小的射频收发器，能使蜂窝电话的射频电路减小到1.5平方厘米。这款适合GSM/GPRS通信标准的Othello-G射频芯片能够提供全功能参考设计，设计时所用元件数量将比以前版本大约减少75%，并提供比市场上所有产品小30%的完整四频带射频芯片。Othello-G射频芯片实际上集成了蜂窝手机射频设计所需的全部元件，例如压控振荡器(VCO)和相关的振荡回路、锁相环滤波器和电源管理电路。 ADI公司主管射频和无线系统的副总裁Christian Kermarrec表示：“Othello-G能够提供业界目前最小尺寸的GSM射频解决方案，由于GSM是世界上覆盖地域最广的蜂窝标准，所以寻找降低开发成本的途径对于蜂窝手机产业来说比以前任何时候都更重要。在已经建立的蜂窝区域内，需要降低为快速增加的新型无线功能所需的成本，我们的手机客户使用Othello-G射频芯片能够显著降低材料(BOM)成本。”  


       对一家公司来说，提供支持所有手机终端的产品是不是勉为其难呢？Kermarrec先生表示并非如此。“兼容性是我们的秘诀。以SoftFone体系结构为例，基于这一结构的AD6720芯片集成了数字基带处理、模拟基带处理和电源管理功能，并且与此前的多封装产品完全代码兼容。AD6720的SoftFone体系结构用在GSM和GPRS等多种类型的手机终端中。ADI公司支持EDGE和TD-SCDMA标准的Blackfin SoftFone芯片组和SoftFone-LCR芯片组也都是基于SoftFone体系结构，因此可以大大减少重复设计的难度并应用于多种目标产品。”  


       英飞凌公司则主要关注UMTS射频芯片市场，目前的方案需要两颗芯片支持UMTS/EDGE双模射频方案。英飞凌公司正在开发的支持双模的射频芯片将是集成度更高的产品。英飞凌亚太区市场经理Palwankar Arun表示，英飞凌公司已经有众多完备的3G方案，同时也已经有包括欧洲市场在内的商业应用。  


       “然而，英飞凌最为突出的是在射频芯片中的CMOS高度整合能力，英飞凌公司是唯一一家能够为所有主要蜂窝标准（包括GSM/GPRS、EDGE和UMTS）提供高度集成的多频段CMOS射频收发器的半导体供应商，”Arun指出，目前英飞凌在TD-SCDMA基站射频方面已经开发出多模高集成度的解决方案。同时，在终端设备中的SMARTi产品系列则是包括GSM/EDGE/3G多种模式的高度集成的单芯片方案，大幅度减少了周围器件和整体芯片所占面积。使用英飞凌公司的射频收发器产品能够提供最高的集成度以降低总的BOM，简化客户的设计工作量和难度以及大幅度缩短产品上市时间。“我们的主要的优势在于产品具有很高的灵活性，可以接口到所有主要基带供应商的产品。”根据市场研究公司Gartner 2005年1月份发布的手机市场报告，英飞凌公司在手机射频芯片市场处于全球领先地位，2004年市场占有率高达26%。  


       未来发展更加精彩  


       虽然在产品方面竞争激烈，但是对于未来手机射频芯片的发展趋势，ADI公司和英飞凌公司则是英雄所见略同。Kermarrec和Arun都表示，与其它集成电路产品一样，手机射频芯片也是朝着低成本、高效率、高集成度的方向发展。射频芯片未来面临的挑战是如何将所有射频功能都集成到单个封装内，包括收发器、功率放大器和前端模块，从而进一步提高集成度。再进一步，射频芯片将可以扩展支持所有不同的蜂窝通信标准。手机芯片的集成，可以降低芯片的材料、生产和封装成本，同时可以减小芯片所占PCB板的尺寸。虽然目前手机芯片的大小可以满足手机厂商设计小尺寸手机的需要，但是，随着手机产品的发展，小尺寸的芯片可以为手机将来植入更多功能提供前提条件。