德仪首次采用65nm工艺开发手机单芯片

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通信世界网，美国德州仪器（TI）开发出了面向60美元～100美元廉价手机的SoC产品“OMAPV1035（开发代码eCosto）”，该产品属于集成了GSM/GPRS/EDGE射频收发电路与基带处理功能，以及应用处理器功能的手机单芯片。2007年上半年开始供应样品，2008年投入量产。
    射频收发电路采用了可利用普通CMOS工艺形成射频模拟电路的无线电路架构“DRP（digitalradioprocessor，数字射频处理器）”，采用65nmCMOS工艺设计。这是该公司首次在65nm工艺芯片中采用DRP。
    德州仪器2005年2月发布了用于低端手机的OMAP系列“OMAX-Vox”手机单芯片“OMAPV1030（开发代码LoCosto）”。OMAPV1035的定位则是面向更高性能手机的功能强化版。尤其是在中印等国具有MP3播放功能和相机功能、售价在60美元～100美元的廉价手机需求将会逐步增长，因而重点强化了多媒体功能。比如，视频功能由原来的QCIF格式30帧/秒提高到了QVGA格式30帧/秒，可支持的相机模块像素数由100万像素提高到了300万像素。此外还具有和PS1基本相同的10万多边形/秒的三维绘图功能和Java加速器功能。该芯片能够有效利用在过去OMAP1030中开发的软件资源

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