V2.0-20061121手机结构设计指引

liaozhigang

【文件名】:061123@52RD_手机结构设计指引.pdf
部分内容:
设计间隙经验值
装配间隙要素：
        活动件与半活动件
        配合面形状复杂程度
        部件尺寸精度
        材质软硬
        表面处理：电镀、喷漆
        修模难易程度

n      活动件单边间隙：活动件0.15MM与半活动件0.1mm
n      硬材质的不运动件单边间隙：为0.07--0.10mm。 （金属与镜片0.07）（简单形状0.07与复杂形状0.1）(注意电镀件对装配间隙的要求)
n      软材质(TPU)的不运动件单边间隙为0.05mm; 软材质(RUBBER)的不运动件单边间隙为0.0mm
n      壳体与I/O连接器，耳机，电池连接器，SIM卡HOLDER等的单边间隙为0.20—0.3mm;高度方向为0.2MM
n      flip与base转轴左右配合间隙单边为0.12mm
n      flip与base在合盖时主配合面间隙为0.35mm以上（键盘与大LENS的间隙要在0.2MM以上）。
flip与base_front转轴位左右四处凸台及孔内均不喷漆,与转轴配合处的单边间隙取（0.0—0.0

wolfheart

怎么没有链接啊？就这些资料吗？

yvqin

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allen_pi

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yanjun-pi@hec-group.com

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