高频电路用基板材料

lianxiang · 发表于 2006-11-14 16:55:17

随着电子信息技术的飞速发展，信息处理和信息传播的高速化，对PCB基材不断提出新要求，要求PCB基材除具有常规PCB基材的性能外，要求PCB基材在高温和高频（300MHz）下介电常数和介质损耗因数小且稳定。常规的FR-4覆箔板存在诸多缺陷因此不能用于制作高频电路。
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starfox · 发表于 2006-11-15 08:09:56

一般場合的應用FR－4應該還行吧？
即便如資料所說，那成本壓力如何解決。

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pwzh · 发表于 2006-11-15 09:41:35

这种资料应是免费的，属广告类

tclq · 发表于 2006-11-22 19:08:38

[em07][em07][em07][em07]

david-xie · 发表于 2007-1-19 14:50:14

花钱买广告[em03]

hwan67 · 发表于 2007-1-22 09:15:21

@@"
原來是買廣告 !!!""

Faquir · 发表于 2007-1-30 18:44:50

资料应是免费的，属广告类
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david-xie · 发表于 2007-1-19 14:50:14

花钱买广告[em03]

hwan67 · 发表于 2007-1-22 09:15:21

@@"
原來是買廣告 !!!""

Faquir · 发表于 2007-1-30 18:44:50

资料应是免费的，属广告类
[em12]

kerrhu · 发表于 2007-3-17 13:56:08

恩。。

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