COB制程的手机摄像头模组在wire-bonder后需要点胶吗？

hljml_2000 · 发表于 2006-11-2 15:02:23

ydwaaenig · 发表于 2006-11-3 09:10:41

需要的，防止灰尘进入holder里面

hljml_2000 · 发表于 2006-11-3 11:05:00

谢谢您，那点胶在哪个位置呀，是在金线上点胶吗？

3homer · 发表于 2006-11-3 20:11:17

现在有这种工艺:
在内部包括金线上全部灌胶,这个胶是不会固化的,就是始终粘粘的,如果有灰尘就粘住了,不会上到 sensor上[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

hljml_2000 · 发表于 2006-12-7 11:07:34

哦,知道了

lcfyj · 发表于 2006-12-8 10:09:02

这样的成本应该很高吧，一般会把sensor粘上之后再wire bonding，然后加housing的时候在FPC与housing之间进行点脚，而且这种胶比较便宜.一般情况下盖上housing是不会进入灰尘的，而且很多厂家只是在housing上只是粘了一部分胶，进行dust实验时没有发现任何问题

dyz123456 · 发表于 2006-12-8 14:25:01

头部和FPC之间需要点UV胶

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