高速PCB设计指南（周末大酬宾，绝对免费）

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【文件名】:061025@52RD_高速PCB设计指南.doc
【格　式】:doc
【大　小】:54K
【简　介】:
随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为EMI或RFI（射频干扰）。现在用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方面的问题。假若干扰不能完全消除，但也要使干扰减少到最小。如果一个DSP系统符合下面三个条件，则该系统是电磁兼容的。
1． 对其它系统不产生干扰。
2． 对其它系统的发射不敏感。
3． 对系统本身不产生干扰。

【目　录】:
第一篇  DSP系统的降噪技术

第二篇   PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术
第三篇   PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法




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啥大酬宾啊? 没看到东东呢![em10]