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[讨论] 焊盘的大小如何设计?

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发表于 2006-10-23 11:04:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
大家都根据什么来设计器件的焊盘大小?
发表于 2006-10-23 16:51:00 | 显示全部楼层
1、焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些,焊盘太大易形成虚焊,焊盘外径D一般不小于(D+1。2)MM,其中D为引线孔径。对高密度的数字电路,焊盘最小直径可取(D+0。1)MM。

2、做封装时,我们看的封装资料上有数据,有的已经是加大过的焊盘,一般都可以直接用,您也可以根据贵公司的实际情况如工艺等做一些调整。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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