ＰＣＢ　ＬＡＹＯＵＴ中阻抗匹配线参考面的问题

blueidea1122 · 发表于 2006-10-23 10:20:00

请教一下在ＳＳＳＧＰＳＧＳＳＳ的１０层板中，阻抗匹配线要如何走，如何掏空，以哪层为参考面．请高手详细指点，谢谢．

blueidea1122 · 发表于 2006-10-23 11:57:00

[em03][em03][em03]

checkz · 发表于 2006-10-23 13:25:00

把你的板层结构和板材参数给我帮你酸酸

blueidea1122 · 发表于 2006-10-24 10:46:00

谢谢，线宽我会算，就是参考面的问题搞不太清楚，可否请教一下

穷书生 · 发表于 2006-10-25 06:39:00

会算还要。。。。。

高频线尽量走表层，这样比较容易满足阻抗匹配也减少干扰内部线得机会！其他层吗，只要挖得时候不挖到地层即可（保持地得完整性），且尽量避开其他数字信号走线，避免相互干扰！

will_zheng · 发表于 2006-10-25 11:06:00

既然是10层板应该有两个完整的地层吧，可以将大部分射频线（特别是发射部分）走在两个地层之间，参考地当然就是两个地层了，如果FEM出来的线比较短也可走在表层，接受部分就最好不要和发射部分靠太近，用地层隔开，可以考虑走在元件层的下面一层。当然如果你们有参考设计就最好了，10层板我也没布过，顶多就是8层了，以上仅供参考。[em14]

blueidea1122 · 发表于 2006-10-26 11:29:00

谢谢各位大侠的指点

huangyw · 发表于 2006-10-26 11:51:00

按照你的板层结构和以往我们布版的经验,射频先无非两种方式,一是走微带,而且最好是直接以主地为参考,2,3镂空,大概能走12~13mil;带状线也一样,直接以4,7主地为参考,走层5,6镂空,大概能走5~6个mil吧.接收是小信号,保证尽量短,可走表层.发射的两跟可考虑走带装线,收发隔离会好一些.如果两跟发射都是带装线,中间离得比较近,可用2,7孔隔离.接受和发射的地最好分开铺,单独接到主地.

blueidea1122 · 发表于 2006-10-26 14:04:00

请教huangyw你说的微带是指走在顶层或是底层的线吗，带状线指的是板中间的线吗？

bai3333 · 发表于 2006-10-26 16:10:00

说到底走哪层都行，主要看你走线时的规划和板层情况（每层介质的厚度）来看挖空和算线宽。

huangyw · 发表于 2006-10-27 14:23:00

微带是走表层的,下面是地;带装是走中间的,上下都是地.

blueidea1122 · 发表于 2006-10-28 16:47:00

太感谢了，这部分做起来还真挺难的．[em01]

blueidea1122 · 发表于 2006-10-28 16:49:00

如果各位对这部分还有别的想法及做法，请赐教．[em08][em14][em14]

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