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[资料] Via孔的作用及原理

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发表于 2006-10-13 13:35:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
简单明了,一看就懂
【文件名】:061013@52RD_Via孔的作用及原理.pdf
【格 式】:pdf
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发表于 2006-10-13 14:05:00 | 显示全部楼层
好东东,多谢!
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 楼主| 发表于 2006-10-13 14:11:00 | 显示全部楼层
不谢,呵呵
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发表于 2006-10-13 14:41:00 | 显示全部楼层
如果不是金属化孔,能起到信号换层和连接多层板地层的作用吗?[em13]
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 楼主| 发表于 2006-10-13 15:11:00 | 显示全部楼层
不明白你的意思,你说的非金属化孔指什么
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发表于 2006-10-13 15:13:00 | 显示全部楼层
就是直接大空,没有镀金,银等金属阿
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发表于 2006-10-13 15:16:00 | 显示全部楼层
就是直接打孔,没有镀金,银等金属阿,这样孔周围不是介质吗?怎么能连接低频的地呢?
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 楼主| 发表于 2006-10-13 16:23:00 | 显示全部楼层
直接打孔,没有电镀,那么孔本身并没有和信号的参考平面连接起来,就不能为信号提供回流路径,这样就没作用了
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发表于 2006-10-13 17:04:00 | 显示全部楼层
pcb上的孔都是电镀过的?好像没有啊
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 楼主| 发表于 2006-10-13 23:44:00 | 显示全部楼层

Via孔的作用及原理

起散热作用的那种孔径比较大的应该不用电镀吧,完全没必要
为换层信号提供回流路径的via我觉得是电镀过的,不然起不到作用了
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