求教PCB板的stack up

PeterMao · 发表于 2006-10-9 15:35:00

由于之前本人都是从事笔记本MOTHERBOARD的设计，所以最近拿到一个ADD IN 卡的设计有一些问题。主要是关于金手指那一块，究竟TOP和BOTTOM层的厚度应该是多少OZ为合适？我的板子总厚度要求是93mil。
多谢了：）

pengcs2000 · 发表于 2006-10-9 19:30:00

1oz, 在表层,应该为1OZ

PeterMao · 发表于 2006-10-10 09:33:00

多谢楼上的XD, 1OZ是铜的厚度吗? 还是加上绿漆的呢?
多谢.

carlos · 发表于 2006-10-10 16:10:00

一般铜1oz,加上绿漆2mil，漆近似1/2oz吧

carlos · 发表于 2006-10-10 17:39:00

不好意思说错了，是铜1/2oz,加漆2mils

airma1981 · 发表于 2006-10-11 14:14:00

1oz 是指单面铜箔的厚,如果没有记错的画1OZ的铜箔应该厚度是75UM,还有象0.5OZ一些常用的.

pengcs2000 · 发表于 2006-10-11 15:31:00

在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。

pengcs2000 · 发表于 2006-10-11 15:44:00

不好意思,更正一下,我在2楼回答的有错,应该为1/2OZ的铜才对,一般在EXTERNAL LAYER和 INTERNAL CIRCUIT LAYER 走1/2OZ(17um),而在INTERNAL PLANE LAYER 走1OZ(35um) ,覆约2mil的green oil,5楼的carlos回答的很准确.

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