请教BGA在贴片前是否要烤一下，

ＹＣＢＴ · 发表于 2006-10-2 11:23:00

请教BGA在贴片前是否要烤一下，因我听说折装的ＢＧＡ会有水份．

qieyong · 发表于 2006-10-2 15:40:00

我们没有进行过这样的工序！

Forg · 发表于 2006-10-20 10:27:00

通常需要烤48小时, 然后再做SMD, 而且PCB需要有一定的硬度, SMD后需要用X-RAY 检测哟, 不燃产品出厂后有麻烦----INT problem, 退货!!![em01]

Yugang_Lee · 发表于 2006-10-20 12:32:00

烘烤并不是必须的。一般的芯片都在包装上有说明，告诉你必须在拆封后多长时间内使用。如果超过这个时间，那么使用前就必须做烘烤处理，防治芯片焊脚反潮，从而影响焊接质量。
一般的BGA芯片拆封48小时以内使用，都可以不用烘烤。详细情况建议参考你的芯片真空包装袋上的说明。
至于烘烤时间和温度，还是以包装上的说明为准，一般是24小时。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

GoodLin · 发表于 2006-10-21 14:54:00

BGA好像是一级的。就是哪种容易受潮的，烤不烤取决与有没有受潮！

windforce · 发表于 2006-10-22 15:39:00

一般都是要经过烘烤才能上件的

rbonly · 发表于 2006-10-31 16:46:00

好像是大部分都不需要烘烤，具体情况应该像供应商进行讯问，我们这几十个件里面好像只有一个BGA需要bake,24-48hrs，视情况而定。主要是因为有潮气。

qsdun1886 · 发表于 2006-12-27 13:47:00

路过，学习

jeffreycheng · 发表于 2007-1-16 14:40:00

学习学习。

durid · 发表于 2007-1-30 15:53:00

学习。。。。

starfox · 发表于 2007-1-31 08:11:00

路过 [em02][em02][em02]

cg865 · 发表于 2007-3-4 04:50:00

产线量产,为降底不良,在条件允许的情况下,都经过了烘烤的..

测试与维修侧视情况,一般在维修之类手工焊接的情况不须要

hellodjl · 发表于 2007-3-28 08:25:00

路过，学习下

jiudianshui · 发表于 2007-4-20 08:29:00

长知识！[em14]

alenlee · 发表于 2007-4-24 11:59:00

路过，学习一下[em08]

ohbad86 · 发表于 2009-4-26 17:32:00

一般情况下不用烤只要上面没有明显的水份
不过保险的情况 ( 你的时间不是太紧的话）还是烤烤

xiahongchen · 发表于 2009-5-4 16:19:00

芯片是否需要烘烤要看芯片的湿度等级和拆开密封的时间。芯片的湿度等级与相对应的烘烤温度和烘烤时间是一定的，也就是说不是想烤多长时间，多少度都行的。BGA的芯片下边的焊球是植上的，拆开包装之后，在焊球和芯片之间会进入水蒸气。而水蒸气在135度以下会蒸发，进入SMT焊炉一般在270左右，这时水蒸气会爆开，造成虚焊

buick9323 · 发表于 2009-5-7 16:37:00

烤一下，保险，[em08][em07][em05]

		自动登录	找回密码
密码			注册

[讨论] 请教BGA在贴片前是否要烤一下，