内置天线技术要求

西门飘雪

内置天线技术要求

内置天线材料为铍铜、不锈钢等其他材料，具体支撑视结构而定。铍铜（外面镀金）
天线的RF 性能比较好，但是价格稍高于不锈钢材料。
内置天线性能的保证对结构要求较严，基本的要求如下，否则天线性能将受到较大影
响，具体影响程度视天线的类型而定。
一般认为，PIFA 天线体积大、性能好；滑盖机必须使用此种天线进行设计。具体
要求如下：
1. PIFA 的高度应该不小于6.5mm；
2. LCM 的connector 应该布局在主板的键盘面；
3. 天线的宽度应该不小于20mm；
4. 从射频测试口到天线馈点的引线的阻抗保持在50 欧姆；
5. PIFA 天线的附近的器件应该尽量做好屏蔽；
6. 馈点的焊盘应该不小于2mm*3mm;
7. 馈点焊盘（pad）应该居顶靠边；
8. 如果测试座布局有困难，也可以放在天线区域；
9. 天线区域可适当开些定位孔。
10. 内置天线周围七毫米内不能有马达，SPEAKER，RECEIVER 等较大金属物体
MONOPOLAR 天线体积稍小、性能较差，一般不建议采用。具体要求如下：
1. 内置天线周围七毫米内不能有马达，SPEAKER，RECEIVER 等较大金属物体。
2. 天线的宽度应该不小于15m；
3. 内置天线附近的结构件（面）不要喷涂导电漆等导电物质。
4. 手机天线区域附近不要做电镀工艺以及避免设计金属装饰件等。
5. 内置天线正上、下方不能有与FPC 重合部分，且相互边缘距离七毫米以上。
6. 内置天线与手机电池的间距应在5mm 以上。
图[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

RFfans

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>西门飘雪</I>在2005-7-23 11:25:09的发言：</B>

10. 内置天线周围七毫米内不能有马达，SPEAKER，RECEIVER 等较大金属物体


<P align=right><FONT color=red>+5 RD币</FONT></P></DIV>
<P>理论是这样的，speaker的组成部分损耗比较大，为了减小损耗都远离它。但三星推出一种新型天线，天线中间就有两个洞，一个放speaker一个放vibrator，太奇怪了。有人知道他怎么做的呢？</P>

rachel

<P>目前不少设计中都在天线下面放置一个speaker，从测试的结果来看，会导致天线性能的恶化，辐射效率不高。不知道三星的这款天线是否突破了这个瓶颈？</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

godfatherz

某些实力较强的天线厂已经有将speaker做到PIFA的holder的了，做给诺基亚等少数大客户，有专利保护的，我在天线厂已经看到过实物了。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

oxt_2000

其实将SPEAKER放到PIFA里面也没什么问题,关键是怎么布局,如果弄好了,对效率的影响并不大,有的情况下甚至可以帮助频率的调整[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

iseee

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其实对于MONOPOLE天线来说，只要空间够的话其性能还是可以做的比较好的，我做的一款，其效率最高可以到70%多了。
关键问题是天线下面不能有地，有地时其性能则大打折扣了
目前的PIFA，MONO天线有些手机厂家不想增加匹配电路，他们不想修改他们的BOM单，所以这也是对手机设计者提出的挑战。特别对于DUAL-BAND，TRI-BAN则是相当难的。[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

wuhongqi

<P>导线式的SPEAKER对PIFA天线影响大，而弹片接触式的要好些。</P>

rabbit

<P>规则倒是很常见，解决得方法却不是非常好。</P><P>1, 用户不会用测试仪器去买手机，所以外形决定了天线能达到得极限。</P><P>2, PIFA天线对地非常敏感是建立在Short Pin 和Signal Pin间距非常有限得情况下，如果有足够宽度&gt;1/16Lamda</P><P>    还是可以避免过分敏感的。</P><P>3, 天线内置SPK，已经有很多了，我觉得最主要的原因是无法满足外形需要，个头偏大。Nokia，Alcatel都有了。</P><P>4, 提出这个方案的应该是PSS吧</P>[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

dapanda

<P>在PIFA的设计中，speaker和振荡器的位置完全可以摆放在天线正下方，对speaker来说，高度越矮越好，尺寸直径越小越好，弹片式接触是好于线式接触的，另外在设计天线形状的时候，也可以尽量减少天线和speaker的偶合，对天线性能的影响是基本能作到不受太大的影响的．</P><P>就目前而言，做３频段天线的产品是比较多的，PIFA也好，FMA也好，应该还是主要决定于手机本身的设计和天线尺寸的大小，以及天线的设计了，在常归尺寸下，很难一下子就判断这个项目就一定能做３频或一定不能做，做３频天线的尺寸要求一般而言还是要求尽量大些的，以前好些例子，都是可以做到３频段的，但也有些是客户要求做３频段甚至４频段，但只能做好双频或３频的，感觉上和手机的关系也很大</P><P>这个技术要求里的东西应该是理想状态下的要求，一般而言很难真正有手机厂家会照着这个标准来做的，不然天线厂家就相对好做多啦，就成功的手机天线项目来说，</P><P>１，天线高度在４－６mm的效率大概能有２０％以上，对于有些特殊项目也可以用了</P><P>２，天线宽度可以在１０mm左右，PIFA和FMA都可以做到</P><P>３，馈点焊盘在PCB中间，和地馈点间的距离有近也有远的，近的１mm,远的６，７个mm</P><P>４，内置天线下方有干扰的东西也是不少的，这也就提高了天线设计的难度</P><P>另外，对于不推荐使用单馈点方式的天线，目前市场上使用这种形式的手机很多，天线使用面积小，高度要求低，性能应该是普遍稍微好于PIFA 的吧，担心的SAR问题应该也能达标的，应该是可以推荐使用的吧，有些不足的地方可能是天线下方不能有参考地，就就使手机PCB版的利用面积少了很多</P>[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

newboy

其实monopole 的性能是很不错的。只是SAR会比较高。通常还要加匹配。这对某些制造商来说不是很容易，因为匹配的设计是很重要的，甚至仅仅靠匹配就能产生一个resonance.[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

HMG699

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