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[讨论] 求助:split/mixed电源分割问题,急!!!

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发表于 2006-9-13 11:09:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
哪位高手帮小弟解决一下,小弟不胜感激:
PowerPCB:在一块板子中有很多电平转换器件,和不同电平的去耦电容,如何在split plane 中分割电源层?还有就是如何使得每个器件的电源和地都通过Thermal连接到电源和地层??
发表于 2006-9-13 13:02:00 | 显示全部楼层
不是很明白你的问题。是电源,地的分割原理还是在POWERPCB中如何做?

在POWERPCB中。

1。以四层板为例,如果是负片处理,应该将2,3层设置为Plane层,将地的网络名添加到2层属性中,将电源网络名输入到3层的属性中。所有的需要连接到2,3层的连接需要以孔来终结布线。例如,SMT的电容需要拉出线,用过孔停住(F8)。POWERPCB中可以检查,哪些连接没有连接到plane,报告中会列出。地、电源的分割需要使用2-D line来划分,除Gerber时将会分割网络。但是系统不会提供检查功能,需要人工检查。出gerber的时候,连接的孔是花孔

2。如果是正片,就将2,3也作为布线层,对于每个网络在2,3层铺铜皮就行了。 同样所有的需要连接到内层的网络需要以孔来终结。出gerber的时候,连接的孔是花孔。由于电源是使用不同的铜皮铺,已经是分割的,不需要额外工作。

还有些其他设置,就自己摸索吧!

[em01]
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 楼主| 发表于 2006-9-13 15:26:00 | 显示全部楼层
谢谢   werner01

我就是画的四层板,将2,3层设置为Plane,地单独为一层
不明白的是电源的分割,如+5V,+3.3V分布在板子的各个位置,如何来将Power Plane 分割
好象用Tool中的自动分割,必须将某个电源都圈起来而不包含另外一个,然后再敷铜,可我这好象不太实际,不知道该如何解决?

还有就是为什么有的器件的地有Thermal,而有的地却没有呢,相互连着线?

再次请教!
[em08]
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发表于 2006-9-13 16:07:00 | 显示全部楼层
你可以先将+5V,+3.3V用不同的颜色分别表示,然后用2D线将他们隔开.
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发表于 2006-9-14 00:02:00 | 显示全部楼层
同意楼上,只要在CAM输出的时候在POWER层上选择上LINE,就可以.输出GERBER文件后可以到CAM350里面看到生成的结果.我一般是把GND作为PLANE,把POWER设置成SPLIT/MIXED.
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发表于 2006-9-14 12:53:00 | 显示全部楼层
负片时,用2-D Line将电源分割。四楼的方法是很好的,很多时候我们是使用高亮的方法来检查没有漏掉网络。

如果地和电源的连接需要终结到plane层,这个孔上面必须是要网络飞线的,就是没有走线的网络连接的。出gerber时,系统才会产生在内层产生花孔。如果你将pin上的飞线走线布掉的话,就不会在内层产生花孔连接的了。象SMT器件,都需要走线,过孔加飞线停住。如果是通孔器件,就需要有飞线。如果没有需要添加。

很多时候为在安装孔上产生花孔,要添加飞线的。

你需要检查的是,是否需要终结到内层的网络都有飞线。[em01]
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 楼主| 发表于 2006-9-14 15:13:00 | 显示全部楼层
谢谢楼上的几位
我这就动手试试[em01]
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