多层RF板的顶层该敷地吗？

xbtxbt · 发表于 2006-9-11 19:38:00

看到很多多层RF板（包括一些IC的评估板）上，作为信号层的顶层就算有很多剩余空间也都不敷地，但是也见到很多板把剩下的空间都敷了地，不知道这中间有什么讲究！有经验的师兄出来说说吧。
我自己觉得还是应该敷，一来不敷白不敷，应该只有好没有坏的。二来传输线旁边有地调试方便。
大家觉得呢？

xbtxbt · 发表于 2006-9-12 12:30:00

怎么没人回！给点意见吧

小虫 · 发表于 2006-9-12 13:27:00

敷不敷地和频率有关，一般来说G以上的频率都不敷地，以较少寄生参数，当然，如果增加强度也可以敷地

kinpoagilent · 发表于 2006-9-12 13:29:00

天線附近應有禁空區且離隔離罩有些距離重要的資料線(TXIQ RXIQ 3-WIRE ...)等都是有隔離
振盪(13MHZ,26MHz 40MHz.....)的trace 有用gnd 包覆 audio 及rf trace 不能經過
rf trace (50ohm) 應使用mlin or cpwg 旁邊都有包覆gnd 且打via到第二層

xbtxbt · 发表于 2006-9-12 18:48:00

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>小虫</I>在2006-9-12 13:27:00的发言：</B>
敷不敷地和频率有关，一般来说G以上的频率都不敷地，以较少寄生参数，当然，如果增加强度也可以敷地</DIV>

哦，谢谢了！
我觉得敷地如果敷的好肯定也是有好处的，之所以选择不加是因为敷的地容易引入寄生效应？(譬如敷地的尖角？地与焊盘之间距离突变引发阻抗突变？)但是如果我们控制的好也可以敷，是这个意思吗？增加强度是指什么呢，信号功率吗?
我看收集的一些已经做了的大RF板，感觉是分功能模块敷的地。就是PCB的第二层是完整地平面，但是第一层的信号层上，要么不敷地，要敷地就是某个功能电路一起敷。不同的功能电路敷地不能敷到一起，是吧？

countryson · 发表于 2006-9-18 11:35:00

从电磁兼容的效果来看，其实最好的办法是多层板的顶层和底层都做地，也就是敷铜了，而把信号线和电源线放在中间的层上！！！

xbtxbt · 发表于 2006-9-22 20:59:00

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>countryson</I>在2006-9-18 11:35:00的发言：</B>
从电磁兼容的效果来看，其实最好的办法是多层板的顶层和底层都做地，也就是敷铜了，而把信号线和电源线放在中间的层上！！！</DIV>

   我就是这样的，把顶层设为信号层，第二层是地，第三层是电源和信号（其中信号走线，电源为被信号线分割的大平面。实际上顶层总有很多需要接地的地方，譬如放大器的去耦电容，控制信号的整形电容，都要接地；另外还有射频上的，3dB电阻衰减器需要接地，放大器需要接地，结果我的整个RF通路上很多地方都要接地。这些接地到底是每个器件该接地处直接一个通孔打到第二层好呢，还是干脆那么多器件在顶层也敷一个整块地，在敏感处打通孔到第二层？我不知道哪样正确，相信很多人刚开始的时候也面临和我一样的困惑吧！！
   我是这样做的，我害怕楼上的兄弟说的顶层敷的地会引入寄生效应，所以我敷了很大的顶层地，但是让那些地离开我的顶层RF传输线至少3倍线宽的距离。而且在敏感的信号通孔，譬如电源，控制信号，都做成通孔墙来隔离。在放大器及其他RF器件的地脚处，也放置很多通孔，以减小通孔引入的电感。这样整个敷的地平面上就有很多的地通孔，看上去密密麻麻，我不知道这样做对不对
   我的板子为FR4，第一层介质厚度为0.23mm，工作频率大概为2GHz，大家评论评论吧，谢谢！！！

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