無鉛焊接的隱憂

cmlai · 发表于 2006-9-9 07:05:00

已經開始實施RoHS,其中最重要的一件事是無鉛製程的導入.
這篇文章有29頁圖文並茂,包含以下內容:很值得一讀!
一、有鉛與無鉛的優劣對比
二、銲點空洞(Voiding)與介面微洞（Interfacil Micro-Voiding）
三、孔環銲點開裂
四、BGA的雪上加霜
五、引腳錫鬚（Tin Whisker）與避免
六、板材漲裂
七、濕氣敏感
八、PCB表面處理
九、結論

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