BGA 出线规则

wanwan203 · 发表于 2006-9-8 15:59:00

通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：
1.       by pass。
2.       clock终端RC电路。
3.       damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号）
4.       EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信号）。
5.       其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。
6.       40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。
7.       pull low R、C。
8.       一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。
9.       pull height R、RP。

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lanliu · 发表于 2006-9-29 20:08:00

我怎麽升級？

lanliu · 发表于 2006-9-29 20:09:00

謝謝！！！

zwhlylsx · 发表于 2006-10-13 15:13:00

, GOOD

ancool · 发表于 2006-12-7 12:24:00

要了，谢谢

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