请问电磁屏蔽在机壳上做工作应该注意那些细节

andyzhq · 发表于 2006-8-30 15:27:00

请问各位高人，在EMC技术方面有一个很重要的环节就是屏蔽，请问电磁屏蔽在机壳上做工作应该注意那些细节，请高人指点！

andyzhq · 发表于 2006-9-13 15:06:00

请问在EMC技术方面有一个很重要的环节就是屏蔽，请问电磁屏蔽在机壳上做工作应该注意那些细节，请大家多多指点！先谢了！

csculdd · 发表于 2006-9-23 00:00:00

1.屏蔽盖选用合适的材料（常用材料：洋白铜，不锈钢）
2.厚度尽量厚
3.注意屏蔽盖上须打孔散热，孔直径不能太大，一般为0.8mm（与信号频率有关）
4.可以采用在机壳上贴铝箔、铜箔来作为补救措施
[br]+1 RD币

andyzhq · 发表于 2006-10-25 16:01:00

谢谢三楼的建议！谢谢！

fenwang_008 · 发表于 2006-10-25 16:04:00

补充一个，机壳缝隙或者接触不严密的地方可以加导电GASKET[br]+1 RD币

feiren · 发表于 2006-10-25 20:37:00

一般屏蔽对材料没有特别要求，连一层导电涂料，或导电网都可以达到要求，当然TEMPEST除外，因此从材料和厚度上说没有什么特别的要求。关键是箱体连接部分要保证连续导通和穿出屏蔽体的导体一定要滤波。再有就是散热孔要尽量小或使用通风波导、开孔附近不要有强干扰源等。

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