手机的屏蔽罩

wxqmark

各位,大虾们,有谁知道手机的屏蔽罩是怎么设计的吗?
在手机的设计中,在不同的模块区域里面,最后一般都会加上
屏蔽罩,在罩的表面上会有很多的开口,那位知道这些开口的大小和数目都有什么要求吗?
这些口的大小是否和微波的波长有关呀?

dby12

我认为加孔的主要目的是为了散热，但又要防止谐波从孔泄露出来，所以孔的大小绝对和波长有关，但孔对于波长来说具体小到什么程度才不会泄露我就不清楚了（EMC测试时要测到6G，此时的波长为1CM左右），所以我觉得屏蔽罩最好不要有孔[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

wxqmark

<P>楼上的我知道加孔是为了散热,但这只是一个很小的作用,主要的关键不是这吧?</P><P>你说的防止谐波泄漏,好象不是这样的吧?我觉得应该是防止外面的干扰才是.至于孔的大小和拨长的关系</P><P>自然是有的,在波长远大于空的直径的时候,波就不能通过孔进入了,那样就起到很好的抗干扰作用了,一般我们所说的</P><P>微波的波长是3MM到300MM之间,所以孔的直径应该小于3MM才是理想的.但是我看的一些手机PCB板上的屏蔽罩的数目很多,达到10多个.如果光是散热的话,也没有必要这么多的吧?</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

dby12

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>wxqmark</I>在2005-11-2 16:16:30的发言：</B>

<P>楼上的我知道加孔是为了散热,但这只是一个很小的作用,主要的关键不是这吧?</P>
<P>你说的防止谐波泄漏,好象不是这样的吧?我觉得应该是防止外面的干扰才是.至于孔的大小和拨长的关系</P>
<P>自然是有的,在波长远大于空的直径的时候,波就不能通过孔进入了,那样就起到很好的抗干扰作用了,一般我们所说的</P>
<P>微波的波长是3MM到300MM之间,所以孔的直径应该小于3MM才是理想的.但是我看的一些手机PCB板上的屏蔽罩的数目很多,达到10多个.如果光是散热的话,也没有必要这么多的吧?</P>

<P align=right><FONT color=red>+3 RD币</FONT></P></DIV>


我还是认为加孔的主要目的是散热用，别管多少，孔越多，散热越好，至于你说是防止外面的干扰，这和我说防止里面的泄露一个意思呀，你要了解到测试EMC的时候是要测到6G的，如果有泄露的话很容易就超标了。如果6G以下的信号能屏蔽掉，那么6G以上的信号即使通过孔进到屏蔽罩里也不会对手机有太多影响。因为两者频率相差太多。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

szleg

加铁壳是为了屏蔽，孔散热绝对没错！孔径必须小于波长，孔数量无限制，可以是米筛状（但孔径必须远小于波长），也可以不要孔（但下边和PCB焊接处必须有缝隙，不能全密封得不透气）！[em02][br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

mbk

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>szleg</I>在2005-11-3 14:46:04的发言：</B>
加铁壳是为了屏蔽，孔散热绝对没错！孔径必须小于波长，孔数量无限制，可以是米筛状（但孔径必须远小于波长），也可以不要孔（但下边和PCB焊接处必须有缝隙，不能全密封得不透气）！[em02]



<P align=right><FONT color=red>+3 RD币</FONT></P></DIV>



是否全封闭对于屏蔽效果影响不大，其实屏蔽盖整体一致性要好，不要存在传导的不连续性，这样对于信号的屏蔽性能影响更大，还有是孔径的大小，其他的一般都不是很重要了


[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

canu

通常如果可以 我会建议使用一体的屏蔽罩,他的效果通常好于分体的.[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

cuijw

<P>一体的可能效果会好一些，但对于生产、维修、售后非常的不方便。一体不利于SMT Oven的加热、散热，维修时更麻烦，</P><P>孔径一般可以小于2mm就没问题了，</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

SUN1120

<P 0cm 0cm 0pt"><FONT size=3>一些专家建议使用λ/10，另一些建议是λ/50。对于数字时钟频率在100MHz、谐波接近1GHz，限制辐射缝隙的合适尺寸要达到数量级是3cm。为了屏蔽10ns的ESD弧，同样需要小于3cm的缝隙。对于一些微波设备甚至需要更小尺寸的缝隙。还要注意所有用来走线的孔径，电磁波都能很顺畅地通过它。<p></p></FONT></P><P 0cm 0cm 0pt"><p><FONT size=3> </FONT></p></P><P 0cm 0cm 0pt"><FONT size=3>   3cm是孔径的最大尺度。如果一个开口是长窄形的，它就像隙缝天线一样，接收和发射频率和它的尺寸相关联。当必须用一个大的开口时，可以将它细分为小的开口或是用一个金属线网遮盖。对于各种通道和接口必须要的缝隙，它们需使用垫圈保护或使用相应尺寸的螺钉做微扰。</FONT></P><P 0cm 0cm 0pt"><FONT size=3>因此，可以根据要屏蔽的信号的频率，可以计算出孔径的大小为波长的十分之一或五十分之一比较理想</FONT></P><P 0cm 0cm 0pt"><p><FONT size=3> </FONT></p></P>[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

EMCguy

<P>屏蔽罩在RF AND BB 上都要加，分别加。
很显然，不打洞的屏蔽性能最好。可是必须打洞，否则你的PA就会烧掉。
屏蔽：一方面是为了防止RF电路的杂散出来，为了通过我们的EMC测试（ EU: 4GHz,中国到 ６Ｇ; ＵＳ＞１８Ｇ).
Sorry, something wrong with my chinese keyboard, I have to use Englis.
(keep writting in Englihs.)
Shielding: On another hand, it's to shield the signal coming from BB or ambient to interfere the RF receiver which will impact the receiving sensitivity.
Normally, the openning can be around 2mm. Can't be too big. I don't recomment to have over 2.5mm .
(t reduceing  t)
(sorry, my keypad does'nt work well and I can't delete any time. that's why you can see some gabage in braket.)(any some other mistakes.)</P>
<P align=right><FONT color=red>+5 RD币</FONT></P>

hualinpan

不知道EMCguy兄对屏蔽支架上的孔间距离如何看的?还有屏蔽支架底部的打孔大小与孔间间距.

mhxy76

屏蔽罩生锈会有什么影响？？

jwfsu27

生锈了会影响外观，做品牌的话会很介意这个，虽然不是用户轻易可以看到的。开孔对屏蔽罩的影响取决于所开空洞的最大直线距离，如果是园孔就是直径了，方孔的话就是对角线长了。至于孔间距好像没什么特殊要求，只要不把孔开到屏蔽罩中心就行了，主要是为了方便smt。我个人觉得，如果是分体式的屏蔽罩，并且不是用预组装的屏蔽罩用于smt的话（cover在smt后组装），cover完全可以不开孔。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>