关于铺地问题！

eileendong · 发表于 2006-8-20 23:19:00

一直疑惑铺地：是铺成实地还是栅格状的比较好？
因为是一直做手机板，地全部是实地。我见过FPC上大块地铺成了栅格状。
是不是实地的屏蔽效果比较好，所以在HDI板都是采用实地；
在密度不是很大的情况下，大块的地采用栅格的状来铺有利于板子气体的散发，
并且在FPC中需要绕折的情况下，也最好将地铺成栅格状.
以上个人的理解，希望和大家一起讨论地的情况！！！

[em13][em14]

tom-jerry · 发表于 2006-8-21 12:49:00

铺成栅格地主要是考虑热胀冷缩问题。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

usding · 发表于 2006-8-22 16:13:00

我覺得還是要做一個對比實驗較妥當

electrofly · 发表于 2006-8-24 00:06:00

这就需要做实验了，因为除了散热，成本等之外，最主要就是看有没有与周围元器件之间产生不良影响，像你做手机PCBA，应该还要考虑高频状况下的情况，这就复杂了。

zdlonline · 发表于 2006-8-25 09:05:00

我同意４楼的说法[em14]

盛世FLY · 发表于 2006-8-31 14:57:00

一般来说，在不是有高频信号的地方，可以铺成实地，毕竟没有什么干扰

siling911 · 发表于 2006-9-1 16:26:00

FPC一般是做成栅格的,但是也有其他因素的. 在FPC的补强板处最好铺成实地,具体什么原因不好说,只是个人经验.希望有知道的来说说.

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