MIC用单端(外壳接地)好,还是用差分好,大家讨论一下

g21631

MIC用单端(外壳接地)好,还是用差分好,大家讨论一下
在网上看见一提到防止GSM的tdd噪声,大家都强调一定要用差分方式,同时加电容队耦合到MIC音频线上的射频信号进行滤波.
我感觉用单端可能更好一些,单端可以利用MIC的外壳的金属体进行屏蔽,信号可以通过布线(包地)解决屏蔽的问题.
差分虽然理论上可以提供共模抑制能力,但是对于射频频段的干扰,音频放大器是不能提供共模抑制能力的,mic放大器的整流效应还是会产生噪声,只能通过音频线上对地并联的电容进行滤波,但是电容很难做到对多频段都起作用,同时电容的抑制能力也有限.
各位做手机的兄弟如何看这个问题呢?

vivizf

楼主说的有道理的

luoluo

刚接触音频。用Qualcomm 的QSC60X5芯片做CDMA手机，芯片提供了差分的MIC输入，但一直采用单端输入的方式。Mic 置于Antenna下，没有金属外壳，另一端直接接地(若串小电感接地，ESD过不了).效果也还不错。当然CDMA无需考虑217Hz的TDD Noise。

ant111

如果你的ＭＩＣ离天线很远，单端和假差分应该差不多，
但如果你的ＭＩＣ和天线都在手机的下端，建议还是走假差分。
１。假差分可以消除ＬＡＹＯＵＴ线间的干扰。
２。最大功率发射时ＭＩＣ周围地的状态和模拟处理芯片的地的状态还是有一点差别的，ＭＩＣ信号是送到模拟芯片内部处理的，所以接地靠进芯片地更好些。