关于铜箔厚度，走线宽度与电流之间的关系

qingdaofu · 发表于 2006-8-7 20:01:00

根据以前的一份资料，关于铜箔厚度，走线宽度与电流之间存在着如下的关系：
[upload=jpg]UploadFile/2006-8/0687@52RD_线宽电流.JPG[/upload]
实际上，图中列举的走线宽度都比较宽，一般手机或者类似的设计中，走线都比较细，不知有无哪位大侠研究过从4个mil到10个mil的走线宽度情况下对应的电流呀？或者说手机板子的铜箔厚度为1/2盎司（18uM）的情况下是一种什么情况？
欢迎大家来讨论这个问题。

[此贴子已经被作者于2006-8-7 20:37:54编辑过]

[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

fg_he · 发表于 2006-8-8 09:18:00

ding

pl281 · 发表于 2006-8-8 17:35:00

请问这是微带线，还是带状线的数据？
为什么到了2.50的时候，1OZ、1.5OZ、2OZ电流如表提供的数据，没什么区别？实际是这样的吗？[em13][em13]

qingdaofu · 发表于 2006-8-16 16:41:00

我还看到了一些其他的资料，感觉和图片中的参数差别很大的，也不知道哪个更标准些！

usding · 发表于 2006-8-25 16:59:00

應該跟溫度參數有關!!

youngbird · 发表于 2006-8-26 14:50:00

对于可靠性要求高的PCB设计，走线的载流能力与线宽的对照可以参考：

http://www.52rd.com/bbs/showimg.asp?BoardID=58&filename=2006-2/06227@52RD_《MIL-STD-275》标准关于线宽、电流、温升的关系表.gif

youngbird · 发表于 2006-8-26 14:51:00

我认为楼主的表数据是有问题的。

siling911 · 发表于 2006-9-1 17:03:00

我布的FPC的线宽0.09--0.25MM之间, 通过的标准电流没有具体测试过,但是我们产品20--30MA没有问题.希望有更权威的人士给出个标准来.

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