高通845技术规格免费答疑

yuyu0228

高通845，在AI AR方面三倍性能，10nm LPP工艺，Kyro 385内核，Adreno 630 GPU，支持ARM DynamIQ技术，最高主频可达2.8GHz。
有关技术规格，可以回帖提问，本人有空，会详细回复

lenvoboy

不懂，只想知道 现在有那几家拿到845资源，并可以开发了。。。。。

如何评价华为P20 Pro 处理器成绩比骁龙845差？

面对一骑绝尘的苹果，面对步步紧逼的海思，面对亦敌亦友的三星，高通交上了一份尚属合格的答卷——骁龙845。依照传统，我们还是先从制程，CPU，GPU等来打量一下这头新龙，最后再说暂时还没有太多卵用的AI方面。另外现在各种拍摄角度的PPT照片应该铺天盖地，所以只放一张图，后面的对比表格慢慢加。   制程  就几天前似乎还看到几个微博大V在眉来眼去互相打call，什么“我跟你讲了845是10nm LPE了吧”“845凉了，制程赶不上9810了”云云。过不几天，高通官方打脸接踵而至。没错，就是10nm LPP。经过了一整年的工艺优化，三星终于在几何尺寸强上10nm后把Vddq做到了和Intel/TSMC同样的0.7V，可以说是巨大的进步了。根据芯片功耗估算关系式：P=CV2f，电压V从0.75V降到到0.7V，可以让芯片在同功耗下提升将近15%的频率，也就是说即使是用在835上，也可以直接将频率提升到将近2.8GHz。三星的最新制程，虽然跟龙头老大Intel无法相比，但至少不弱于TSMC，为845的功耗控制打下了良好的基础。    CPU  高通的官方PPT给出了几个数值，Kryo385大核2.8GHz，25%~30%性能提升，小核1.8GHz，15%性能提升。通过这个数据我们几乎可以断定，这个如此高频又有如此大提升的大核应该是A75的化身。与此对应，因为骁龙845用上了DynamIQ，所以簇内必须使用同样ARM v8.2A指令集的大小核心，那么小核心就是A55的化身没跑了，小核心对比835的Kryo280降低了频率还能提升性能，想来能效比是相当不错的，不错到某些厂家一定已经做好了8个A55核心的旗舰机型准备大书特书。与上一代旗舰们的big.LITTLE使用的GCI-500调度不同的是，DynamIQ搭配的是最新一代GCI-600，可以提供更低的Thread Handover延迟，也就是大小核心在移交的瞬间你几乎感觉不到变化。新的架构使得L2/Core减半，并提供给整个CPU簇一个2MB的Shared L3 Cache，我们期望这个L3是Exclusive的，这样3.5MB的总缓存要比835的同代旗舰的3MB缓存要多一点，不至于发生当年骁龙820 Kryo的翻车事故。此外还有一个亮点，新架构还赋予了一个3MB的System Cache，个人猜测这个System Cache应该主要是为GPU和DSP等其他IP Core服务的。至于Kryo385核心以及公版A75的前端后端，以及他的多频调压技术，我们可以等同代旗舰的详细规格出来之后，再做探讨。    GPU  一直以来，从ATI继承来的Adreno都是骁龙SoC的骄傲，最好的兼容性，最高的能效比，最高的Perf/mm2，甚至连PowerVR和苹果的定制GPU都感到汗颜。也许正是因为ATI卖掉移动业务的重大失误，让AMD沉沦了好些年。但是，Adreno630实在让我感觉尴尬至极。本来30%的性能提升，功耗降低，是很漂亮的数字，但是演讲人可能是实在觉得会当凌绝顶一览众山小，张嘴就来了个支持Vulkan2，DXNext，我想问这是什么鸟东西？我真的不知道这是什么，不过你真的知道你说的是什么吗？你就告诉我们你这到底是384ALU还是320ALU不好吗省的我们在这瞎猜。话说回来，我在这里不负责任猜测：考虑到Adreno540的GPU面积比同代旗舰至少小30%以上，而Adreno630又做到了30%的能耗降低，我认为这次高通应该是选择了堆晶体管而降低频率。如果不出意外，Adreno630应该是384ALU@500~600MHz。    Connection  这次845带来的X20基带(这取名真的没问题么)，支持Cat.18的1.2Gbps下行和150Mbps上行，3CC 5CA (不要弄混了，一个是频段数，一个是载波数)，超过了A11的1000Mbps下行，与Kirin970相当，但应当稍逊于支持6CA的9810基带。不过说这么多似乎没有太大用处，毕竟SoC支持不代表手机支持，手机支持不代表运营商支持，现在许多地方连3CA都还没用上，5CA也只不过是遥不可及的梦罢了，等用上，早就换了两三代手机了。除了基.带，845还真正支持了802.11ad WiFi，并支持了MU-MIMO，如果说GPU上骁龙可以傲视群雄，那Connecticity就是名副其实的睥睨众生了。回头来看还停留在BT4.2 (与LDAC无缘)以及连MIMO都不支持的某些旗舰SoC，还是要少了很多功能和乐趣。    DSP/ISP  先讲跟AI没关系的方面。845的Video Processing终于赶上来了，继8895和A11之后，845也支持了4K 60Hz 10bit HEVC编码，而同代的970只支持4K 10bit 30Hz的HEVC编码。显示加入了新的超宽色域支持Rec. 2020以及2400*2400@120Hz输出。ISP的规格虽然表面上没有变化，但是凭着三倍于前代性能的DSP的加持，高通拍胸脯保证下一年搭载845的手机能在DXO评分上超过100分。音频方面，大家看渲染图觉得新的Aqstic似乎集成在SoC内部，不过实际上这是不可能的，音频AD/DA不可能使用这么小尺度的制程，高通也解释了，这是一个“Highly-tied on-board Codec”，换句话说，他们会很大程度上把这个Aqstic捆绑卖出去，而不是像835时代那样，整个835机海只有三星将其WCD9341以完整的规格展现出来。这么看来，手机聆听原生DXD/DSD已经不是梦。    AI  很多人看了Kirin970的几场发布会之后，对845是否拥有独立的AI模块充满了期待。我其实知道高通最多就会加强Hexagon DSP的性能，而不会再做一个IP Core给AI专用，毕竟Zeroth已经发展了2代，Hexagon HVX也已经2代，虽然没什么厂商在做，但这个平台已经搭建好，支持通用的Caffe/Caffe2以及TensorFlow等框架和软件库。说了这么多，问题来了，这个新的Hexagon685跟寒武纪A1比起来到底哪个强？其实高通没有给具体数值，我们只能凭各家PPT做简单的算术题。暂不考虑被PowerVR打脸的PPT到底有多少真实性，我们来假设Kryo280跟A73是一个东西，A1 NPU声称为970的CPU性能的25倍，Hexagon682声称为Kryo280神经网络性能的8倍，而Hexagon685声称达到了Hexagon682的三倍性能，这么一比较，似乎Hexagon685和A1 NPU的神经网络性能不相上下。到底具体如何，相信下一年真实性能会慢慢展露，各种Benchmark也会跟进这方面的评测，我们拭目以待就好。    总结  虽然这篇回答是着重于讨论845的性能，但骁龙845的发布会，已经慢慢脱离了传统的风格，我们不再看到过多的数字，取而代之的，高通不再在性能提升上大费篇幅，而是着重于向人们展示高通对整体平台的构建，对于新趋势的探索，以及整体核心体验的提升上所下的功夫，如逐代推进的NPE，如新加入的安全处理单元SPU，各种XR(Extended Reality)中花里胡哨的词汇如什么6DoF，SLAM等等等等。。。骁龙845到底体验如何，时间会给我们答案。

yuyu0228

高通845授权要千万RMB基本的，目前行业内只有那几个大公司有授权

yuyu0228

图像处理方面，骁龙845配备了第二代Spectra 280图像信号处理器（ISP），它最大的特点是支持10fps色彩，高动态范围和Rec.2020标准广色域显示和60fps的速度拍摄4K视频。

w329406564

请教楼主，845的摄像头接口，相比之前有什么变化？有几个CSI-2的MIPI D-PHY接口？有几个C-PHY接口？
针对3D识别的接口有什么特别之处？