蓝牙模块MS50SF5

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1.概述
MS50SF5是采用Nordic nRF52832设计的贴片蓝牙4.2模块。它是一款高性价比、低功耗的片上系统(Soc)解决方案，适合蓝牙低功耗的应用，它降低了建立网络节点的成本。它有一个ARM内核Cortex-M4F的RF收发器，MCU有更快的运行速度，内核运行速度达到64Mhz，它能够实现更强大的运算能力以及浮点运算的技术，能实现非常复杂的算法。512KB FLASH程序空间、64KB RAM和其它功能强大的配套资源。它适用于低功耗系统、超低的睡眠电流及运行时的低功耗。                    
            

产品特征
蓝牙低功耗兼容技术
支持远程的应用
精确的接收信号强度检测（RSSI）
符合CE (欧洲)和FCC(美国)认证标准
内含高性能的ARM Cortex-M4F
带AES安全协议处理器

2.应用领域                                 
※ 低功耗蓝牙系统
※ 移动配件
※ 运动和健身设备
※ 消费类电子
※ 人机接口设备
※ 健康和医疗                 

3.机械尺寸(单位: mm)


4.引脚定义
引脚符号        引脚类型        定义
VDD        Power        Power supply
DCC        Power        DC/DC converter output pin
GND        Power        Ground
ANT        antenna        antenna
SWDIO        Digital I/O        System reset (active low). Hardware debug and flash
programming I/O
programming I/O.
SWCLK        Digital input        Hardware debug and flash programming I/O
P0.04/ P0.09/P0.10/P0.11/P0.12/P0.17/P0.18/P0.21/P0.27/P0.28/P0.29/P0.30/P0.30        Digital I/O        General purpose I/O pin
RST        Digital I/O        Configurable as system RESET pin

5.电气参数
参数        数值        备注
工作电压        1.8-3.6V        DC
工作频率        2400-2483MHz        Programmable
频率误差        +/- 20KHz        Null
发射功率        -40 ~ +4dBm        Programmable
接收灵敏度        -96dBm        High gain mode
接收电流        5.4mA        RX only run current(DCDC, 3V) 1Msps
发射电流        7.5mA        Transmission power +4dBm，
RX only run current(DCDC, 3V) 1Msps
        5.3mA        Transmission power 0dBm
睡眠功耗        1uA以下        Power mode 3, connection-less state
遥控距离        10-60米        BER<0.1%, Open space
天线        50ohm        Null
模块尺寸        16*12*2mm        Null
传输距离        10-60米        半径距离

6.支持的设备
支持设备系统        支持设备型号
iOS 7.0及以上        iPhone 4S,iPhone 5, iPhone 5S,iphone 6, iPhone 6p,iPad 3, iPad mini, iPad air等
Android 4.3及以上        华为，小米，OPPO，魅族，VIVO，Samsung Galaxy S III， HTC One 等

7.包装信息
包装信息        吸塑盘        外 箱
数　量        80个        4000个
净　重        40克        4.5公斤
毛　重        75克        9.5公斤
尺　寸        20 x 18 x 5 cm        32 x 23 x 40 cm

8.PCB设计说明


9.注意事项
1、该芯片中有CMOS器件，在运输、使用过程中要注意防静电。
2、器件接地要良好，减少寄生电感。
3、尽量手工焊接，如需机贴，请控制回流焊温度不要超过205摄氏度。
4、模块天线下面不要铺铜。
5、天线应远离其他电路，防止辐射效率变低和影响其他电路正常使用。
6、模块放置应尽量远离其他低频电路，数字电路。
7、模块的接入电源建议使用磁珠进行隔离。

10.质量保证
工厂通过了ISO9001质量体系认证。每一个产品都经过严格测试（发射功率测试、灵敏度测试、功耗测试，稳定性测试、老化测试等）。

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