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[天之痕]
请大家畅所欲谈 高速电路设计中的设计规范, 信号完整性 及电磁兼容设计,越具体越贴近实际操作越好,谢谢!
我先拉个头,说一下。
手机布线需要对placement引起足够的重视,好的placement会对干扰方面的事情少很多。
布线设计时,可对射频重要信号线,音频线,时钟线优先考虑布线大致位置。
避免将敏感或重要的线路如Clock,Reset线路于PCB板边的位置(esd考虑)。
PCB未使用的空间尽量布满Ground。
模拟电源/地与数字电源/地分割遵循的原则。
高频线远离晶振(crystal)和时钟芯片。
如果要在地层上走信号线,则要想办法保证地电平面的完整性。
[longlm]
reset不一定要包地吧?
[天之痕]
谁说要包地了,要避免在板子边缘,受静电干扰而重启。
[hihuodetiantang]
那么中断线和控制线是不是也该避免在板子边缘?
还有电源层下面不能走时钟信号吧?
[天之痕]
当然最好什么信号都最好离板边远一点,reset是最重要敏感的,所以提出来。
中断线和控制线看重要程度了,看如果受到瞬态高压后会出现什么后果,一般还好拉
时钟信号是最大的干扰源,所以要时刻注意不要干扰人家。
上下层的线不要平行走线很长距离,上下层的干扰一般比同层的干扰更加严重的。
[zizi8297]
那一般是怎么定义层的呢?对于不同的信号线怎么知道走到哪一层去呢?
[天之痕]
pcb设计主要原则还是最小化emc.
层的定义有很多种,各自有不少优缺点,不管是几层板。一般需要电源层与接地平面相邻,信号层尽可能紧邻地平面,走信号线时一般相邻两层走线会丛横交错,减少偶合干扰。
“对于不同的信号线怎么走到哪一层去呢?”这个没有看懂意思,反正按照相互干扰最小的原则去走好了,不知我有没有讲清楚?
[linqixu]
楼上的讲的很好,还有一些最基本的原则就是容易相互干扰的线平行走的话要满足3W原则。
[checkz]
说一下我的体会吧:
1.布局是最重要的,没有好的布局布线水平再高都没有用。射频部分现在集成度都很高了,除了收发芯片还需要:衰减器,pa,saw(内含balun),switch,rf connect以及中间的匹配电路,布局的时候尽量先保证接收路径最近,因为信号很弱,让发射和接收远离.一定要仔细阅读规格书,上面会告诉你pa的输出匹配电路要靠近哪里,输入的衰减器要靠近哪里等等,当然收发芯片的规格书是最重要的,几乎每个管脚的外围器件都要搞清楚可以放在哪里,不可以放在哪里。
2.走线方面:射频的线很少基本上可以保证这些线的上下左右都包地地到射频信号线地距离至少是线宽地两倍,这样才能算的上马马虎虎地微带线或者带状线,保证阻抗匹配,控制线尽量走在没有射频线的地方基本上是靠在板边的位置。上面几位专家说的都不错,时钟信号是很重要的,要好好处理。电源很重要,一些射频指标过不去和电源有很大的关系,尤其是收发芯片内部的频率合成部分的电源,至于哪一组电源是用作这个的请仔细阅读规格书。
先说这些,有不对的地方欢迎指正!
[阿文]
请问下SMT贴片精度会影响手机RF哪些指标?
[checkz]
smt贴片精度应该不成问题吧,真要是精度有问题会影响rf所有的指标。 |
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