电子制造领域中电子器件的电致失效基础

Copper_Hou

  本资料是结合多个电子制造领域的ESD/EOS防护的多年实践经验，而精心编制的，期望为国内的电子制造产业（尤其是IC封装测试与SMT装配）的良率与品质升级起到推动作用，相关经验涉及磁头装配（以HDD为主要代表）、光通讯器件（OCC）的装配、声表面波（SAW）器件的制造以及IC封装测试领域。